資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【資料】5G運用を迎えてーパワーデバイスの進化と課題ー

デジタル社会は新たな境地へ！5G下に求められるパワー半導体の姿などを掲…

当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

半導体レーザーとは？

光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの様々な分野で利…

半導体レーザーとは、半導体の特性を利用してレーザー光を発生させる 装置のことです。 ダイオードレーザーやレーザーダイオードとも呼ばれます。 小型・低消費電力・高効率であるため、光通信やディスクドライブ、 光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの 様々な分野で利用されています。 【特長】 ■半導体素子と呼ばれる材料を使用 ■半導体素子は、電気を通すことで、エネル...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化

SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特…

開発の第一線で活躍する研究者がパワー半導体の最新動向を解説！ 実用化に向けて課題となる実装、信頼性、EMC 問題についても紹介！ 電動自動車、電車、エアコン、超高電圧機器などへの　適用も解説！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

【技能の見える化・品質向上】自動車/半導体/鉄鋼業での導入実績

技術を可視化し、継承・教育。検査漏れやヒューマンエラー大幅削減の事例多…

、是非最後までお読み下さい。 ・生産技術 ・品質保証 ・現場（安全）改善 ■自動車メーカー/塗装部：人による最終微調整と完成品の目視検査で活用→不具合流出率"７０%以上減"を達成 ■半導体メーカー/品質保証部：複雑で細かい対象物の検査を遠隔地からモニタリング・支援で活用→作業指示書の欠陥を発見し、改善実施 ■鉄鋼メーカー/生産技術部：言語化できない"感覚で行う作業"で活用→取得デ...

メーカー・取り扱い企業： SiB株式会社

【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

Webセミナー　半導体業界における金属低減要求の動向および対策

300名以上が受講したWebセミナーを録画配信。最新動向、金属低減プロ…

昨年10月に実施し、300名以上がご参加いただいた半導体業界における 金属低減に関するWebセミナーをオンデマンドにて公開しています。 昨今の半導体業界では、金属管理の要求レベルが高まっており、 その要求は今まで要求がなかった原材料にいたるまで裾野が...

メーカー・取り扱い企業： スリーエムジャパン株式会社 フィルター製品事業部

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

Tの潮流でニーズが増す＜混載部品化PKG＞・・・ これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料 ＜薄層封止技術・材料＞＜混載封止・4D実装ー3D材料＞とはどのようなものか？ 半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【資料】接合手法の進化と洗浄ーシンター接合に求められる洗浄技術ー

パワー半導体の進化は続く！洗浄によってどのような効果を得るのかを解説

当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

技術情報誌 202102-03 XAFSによる半導体中の状態評価

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 半導体へのドーパント添加は、電気特性を制御する上で非常に重要な技術であり、添加によるキャリア発生のメカニズムは固体物理の理論に基づいて理解されているが、ドーパント元素における直接的な化学状態や配位環境の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【書籍】迫りくるAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今

半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製…

★ＡＩ技術の躍進で活用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

化技術◆ 　・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 　・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 　・フィラーの配向制御技術とその効果 　・ 　・ 　・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆ 　・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性 　・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は？ 　・ 　・ 　 ◆熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー9/4】半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、 パーティクル除

先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説します！

■　講　師 １． 反応装置工学ラボラトリ 代表 博士（工学）羽深 等 氏 ２． 三菱ケミカル(株) Science＆Innovation Center 主席研究員 竹下 寛 氏 ３． (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 開発戦略部 開発戦略課 プロセス戦略リーダー 岩畑 翔太 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー9/15】半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える

原材料調達、生産工程、使用工程．．．半導体のCFP算定の特徴とは！

■　講師 １． 中部大学　工学部　都市建設工学科　准教授　柴原 尚希 氏 ２． Believe Technology(株)　代表取締役　渡邊 信太郎 氏 ３． (株)ゼロボード　事業開発本部　ソリューション開発室　脱炭素エキスパート　野底 琢 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：００～１６：４５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【中堅向け】半導体向けDC計測：オープンショート・リークテスト

「LabVIEW」を使用した半導体テストプログラムの手引き・DC計測編…

中堅エンジニア向けに、ものづくりの現場で役立つプログラミングの実践書をお届けします。 今回は、半導体のオープンショート・リークテストを行うプログラムの作り方です。 半導体メーカーのエンジニアを悩ませる、検査速度と検査精度。 装置メーカーと検査速度・検査精度についてもっと突っ込んだ議論を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【Webセミナー】CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

Si系・化合物系パワー半導体デバイスの基礎・最新開発状況と応用

★基本的な動作原理から最新の研究成果の紹介と応用 ★各種電源やインバ…

【講座の課題と狙い】 パワー半導体デバイスは、各種電源やインバータなどのパワーエレクトロニクス装置のキーデバイスとして使用されており、これらの装置の省エネ・小型化などのために重要である。近年地球温暖化防止に向けた種々の取り組みが世...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

～品質管理・保証・安全対策に～視線見える化・分析システム活用例

品質改善、安全対策に好適！ヒヤリハットを見える化し、具体的なヒューマン…

る事が可能です！ ■不良の要因を見える化する ■検査・管理項目と視線データとを比較し作業工程を改善する ■口頭や紙面だけでは伝えられなかった技術を、動画や数値で具体的に伝承する 製鉄/半導体/自動車(部品)メーカー..などでの導入実績！ 詳しくは、資料ダウンロード・お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SiB株式会社

【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）

【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

管理と発塵対策　 　 ～微小異物の挙動制御に不可欠！そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策 　 ～製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品 化学品・材料分野 バイオロジカルクリーンルーム ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高速印刷・高性能化

★印刷プロセスにおいて、有機半導体の高性能化をどうキープできるか? …

有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

半導体などの精密部品加工での加工事例、技術のご案内

多種多様な加工実績あり！当社の加工技術・事例のご紹介です

当社の半導体などの精密部品加工での加工事例、技術をご案内します。 加工事例では、電機機器の制御機器部品や半導体製造装置の部品など、 試作単品から数千というロットまで、多種多様な加工実績あり。 加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シングウ技研 / 有限会社青山製作所

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

本書『次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術』では，現在の主役であるシリコンパワー半導体,ならびに次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による次世代パワー半導体デバイスを軸に編集された。半導体結晶からデバイス設計，プロセス装置，高耐熱実装技術だけでなく，その...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

フォトダイオードとは？

光通信やリモコンなどの受信機や、カメラやスキャナーなどの画像センサーな…

フォトダイオードとは、光を電気に変えることができる半導体の部品です。 光通信やリモコンなどの受信機や、カメラやスキャナーなどの画像センサー などに使われています。 光がフォトダイオードに当たると、光のエネルギーが半導体素子の中の電子を ...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

半導体量子ドットの光励起キャリアと増感太陽電池への応用

★構造は色素増感型太陽電池とほぼ同じ? ★色素増感太陽電池を上回る光…

【講座趣旨】 現在、半導体量子ドットを増感剤として適用することで、理論的に従来の色素増感太陽電池を上回る光電変換効率が達成出来ることが予想されている。本講演では、半導体量子ドットの科学と当研究室での成果を基に今後の問題点に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高性能化と要求特性

★高チャネル移動度を実現する材料設計は?印刷法でのネックは? ★プリ…

【第２講　講演主旨】 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半導体デ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

リソグラフィ技術 その40年

リソグラフィ技術を創ってきた著者陣が、技術の生い立ちからブレークポイン…

2017年は、半導体の量産化が始まって40年となります。それは、GCA社がステッパ(g線NA0.28)を1977年に上市し、それまでのコンタクト・プロキシミティ露光から、縮小投影露光方法に切り替わったことに由来します...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

るための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える 　　・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

の高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

技術情報誌 202001-02 酸化ガリウムの結晶構造解析

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 酸化ガリウム（Ga2O3）は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価に必要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

7/5【セミナー】ドライエッチング：基礎

ドライエッチング技術の基礎とプラズマ・表面反応の制御 ～ドライエッ…

★ 大好評 累計第６回！ドライエッチング技術の基礎を学習！ ★ 半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーを徹底理解！ 　本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆ 　 ◆車載半導体、車載部品開発事例◆ 　 ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

のコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が解消されつつある。また、MEMS素子自体の課題に対しても、半導体を混載することにより、補填する技術が主流となりつつある。本講座では、MEMSに半導体を混載することの具体的な効果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師 １． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東 正樹 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】人工光合成　実用化に向けた最新技術

夢のエネルギー技術、実用化・活用のためのポイントは？

合物の開発状況は？ …構築事例：クロロフィルの自己会合体／自己組織化ポルフィリン ・電荷分離系・水の酸化還元系⇒触媒反応の各種事例 …可視光応答型・多電子移動触媒及び酸素発生触媒 …酸化物半導体光電極およびレドックス光触媒反応 …オキシナイトライド系光触媒　…金属錯体を用いた水の酸化触媒 ・計算科学の利用…第一原理計算を用いた人工光合成技術の設計･探索例 ●CO2固定化･還元及び有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

光洗浄とは？

半導体製造プロセスなどに用いられている！環境負荷が低いこともメリットの…

た、化学洗浄に比べて環境負荷が低いこともメリットの一つにあげられます。 【特長】 ■ドライ洗浄法の一つでレーザー光を用いてガラスやウェハなどの 　表面に付着した有機物を除去する技術 ■半導体製造プロセスなどに用いられている ■化学洗浄に比べて環境負荷が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方 ， 膜の

スパッタリング率の測定法は？

■　講　師 有限会社アーステック 代表取締役 小島 啓安 氏 【名古屋大学 客員教授】 　 <経歴> 1977年 キヤノン(株)にて半導体露光装置用光学薄膜プロセス， 膜設計の開発に従事 　　　　　　 1982年 旭硝子(株)にて建築・自動車用硝子スパッタ，膜開発に従事 　　　　　　 2003年 (有)アーステックを設立 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

★ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から 各種材料への…

■　講師 (株)日立製作所　研究開発グループ　計測イノベーションセンタ　ナノプロセス研究部　主任研究員　博士(工学)　篠田 和典 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月９日（水）　１０：３０～１６：３０ 会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき５５，００...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

FPDとは？

製造には半導体と同様に露光(フォトリソグラフィ)技術が用いられています…

FPDとは、フラットパネルディスプレイ(Flat Panel Display)の 略で、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの総称です。 製造には半導体と同様に露光(フォトリソグラフィ)技術が 用いられています。 近年ではスマートフォンやタブレット用途に向けた高精細技術が 加速しています。 【種類】 ■液晶ディスプレイ ■有機...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

リソグラフィとは？

フォトレジストの塗布、露光、現象の3つのステップで構成されます。

リソグラフィとは、半導体製造においてウェハに回路パターンを描く 工程のことです。 この工程は、半導体の性能やコストに大きな影響を与えるため、 常に技術革新が求められています。 現在主流となっているリソグラ...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー8/3】EV・HEVの熱マネジメント技術

モータ、バッテリー、室内空調等、車両全体の熱システムのモデル化を徹底…

■　講師 １． (株)デンソー　半導体基盤技術開発部　神谷 有弘 氏 ２． アンシス・ジャパン(株)　技術部　シニアテクニカルアカウントマネージャー　南 克哉 氏 ３． (株)中央図研　技術部　CAEソリューション課　マネジャー　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会