資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

化技術◆ 　・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 　・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 　・フィラーの配向制御技術とその効果 　・ 　・ 　・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆ 　・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性 　・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は？ 　・ 　・ 　 ◆熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【Webセミナー】CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）

【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

管理と発塵対策　 　 ～微小異物の挙動制御に不可欠！そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策 　 ～製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品 化学品・材料分野 バイオロジカルクリーンルーム ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー】半導体業界の市場動向等を踏まえたビジネス展開の勘所

微細加工技術からファウンドリーのビジネスモデルまで言及！

当社は、「半導体業界の市場動向・技術トレンドを踏まえたビジネス展開 の勘所」セミナーを開催します。 当講演では、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、 及び主要各国の国家政策の直近動向を踏...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本計画研究所

投影露光とは？

微細なパターンを半導体基板上に形成するために使用される技術。

投影露光は、半導体製造プロセスにおいて、微細なパターンを半導体基板上に 形成するために使用される技術の一つです。 半導体基板上にUV(紫外線)光を照射することで、フォトレジストと 呼ばれる光に敏感な材料に...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

るための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える 　　・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

の高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】センサフュージョン技術の開発(No.1982BOD)

【技術専門図書】～自動運転車、協働ロボットへ向けて～

たセンシング技術 第３章　レーダーを 用いたセンシング技術 第４章　慣性センサの開発と応用 第５章　協働ロボット実現へ向けた触覚センサの開発と応用事例 第６章　センシング、機械学習を支える半導体デバイスの開発と応用 第７章　センサフュージョン技術の開発 第８章　自動運転、外界センシング、制御に向けたAI、ディープラーニング技術 第９章　センサフュージョンを活用した自動車への応用事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆ 　 ◆車載半導体、車載部品開発事例◆ 　 ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。イ...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

例 【触媒】 各種金属ナノ粒子を用いた触媒設計、機能と反応効率を向上させるための手法 【抗菌材料】 銀ナノ粒子担持繊維、樹脂の抗菌・抗ウイルス性能評価 平板状銀ナノ粒子を用いた光半導体の抗菌効果 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

ュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料（2049BOD）

【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法…

・傷ついた際の正確な機能発現が起きるようにするには？ 　 ・防曇性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、密着性、強靭性、耐候性、耐擦傷性の維持と自己修復性の付与　 ・FRP、バリア材料、触媒、半導体材料、配線材料‥応用事例を徹底解説！ ◆自己組織化材料の開発と応用事例◆ 　 ・自己組織化能の導入と機能材料の開発を詳解！ ・自己組織化の制御方法を徹底解説！ 　 ・自己組織化過程はど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

■　目 次〈抜粋〉 第１章 誘電セラミックス 第２章 圧電セラミックス 第３章 高周波対応低損失磁性セラミックス 第４章 パワー半導体用セラミックス 第５章 エネルギーデバイス材料・部材向けセラミックス 第６章 光学セラミックス 第７章　セラミックスコーティング、製膜の技術開発 第８章　表面加工技術と加工表面の評価 第...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍「実践で差がつく！ゴミ・異物不良改善術」

ゴミ・異物不良対策への要望が厳しくなる製造分野に向けて、 業績40年…

る過程で、不良をいかに減らすかは今も変わらない大きな課題です。 長年にわたり、表面処理や工業塗装の品質改善を手掛けてきた当社では、ものづくりにおける不良の多くが「ゴミ・異物」に起因しており、半導体や電子部品などの分野においても同様の問題を抱えていることに着目しています。 そこで当社では、大手企業で現場のゴミ・異物の対策を専門的に行っていた本書の著者である矢島良彦氏を迎え、生産環境クリ...

メーカー・取り扱い企業： NCC株式会社

【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策…

　近年、めっき技術はエレクトロニクス産業における基盤技術として、その重要性が確立されています。半導体デバイスや高周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。こ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

EV・電動モビリティシリーズ＜eラーニング講座＞

EV・電動モビリティの設計・開発に必要な技術を学習できる研修パッケージ…

費と電費 9.CASE 10.自動運転 【モータ・インバータコース】 ◆モータの種類と特性 1.モータの種類と特徴 2.ブラシ付DCモータの構成要素と特性 ◆モータを駆動するための基礎技術 3.半導体の種類と特性 4.駆動方式とモータ駆動回路 5.モータやインバータの小型化を促進するDC-DCコンバータ ◆ノイズの原因と対策 6.ノイズの原因と対策 7.電子回路におけるノイズ対策 ◆制御システ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コガク

【書籍】調査レポート「米国のエネルギー貯蔵ビジネス」

～米国の政策・ビジネス・マーケット・テクノロジー・企業～

ポンス、分散電源、太陽光発電、水素発電、電気自動車、等 ・日本の大手エネルギー企業、日本政府機関、大学等のアドバイザーを多数務める ・シリコンバレーに20年以上在住 ・日立で17年間最先端の半導体の開発に携わる ・ホームページ　http://www.technology4terra.org ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報センター

実例から学ぶIoTビジネスの考え方

IoTで何ができるのか。IoTビジネスとは何なのか。 市場規模と実例か…

１．odoL事業部 半導体エンジニアをはじめWeb系プログラマーやシステムエンジニアなど時代のニーズにあったエンジニアを提供しています。 ２．フィオレンテ事業部 百貨店やバラエティストアなどにメイクアップアーティス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムデバイステクノロジー 本社

NDSソリューション株式会社　会社案内

技術と人材で応える！昭和44年創業、豊富な実績とお客様との信頼関係

なる 成長を目指しています。 現状に満足することなく、グローバルな視野を 持ち、さまざまなビジネスチャンスに挑戦してまいります。 【事業内容】 ■フィールドエンジニアリング事業(半導体・FPD製造装置のフィールドサービス) ■ITソリューション事業(通信ネットワークインフラ構築、システム開発) ■ビジネスパートナー事業(セールスアウトソーシング) ■教育・研修事業 ...

メーカー・取り扱い企業： NDSソリューション株式会社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（5）

～新規格USB3.0、計測面ではどう変わった？～

【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社