資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

海外へ機械、部品などを輸出する際にお困りの方に「輸出梱包」

創業以来７０年にわたる確かな実績と経験で、海外へ製品や部品などを運ぶ際…

わないなどの問題が起こりかねません。 そのような場合には、燻蒸不要の合板を使用するなど、様々なニーズにお応えいたします。 【輸出梱包で多い事例】 エンジン、バンパー、つぼ（陶器）、絵画、半導体、マシニング、プレス機、モーター部品、ステンレス粗鋼、アルミフレーム、ボンベ、災害用ロボット、発電プラント、オブジェ、家具、ホッバー（充填機）、金型、車室成型器、厨房機械、車、バイク、空調機械、楽...

メーカー・取り扱い企業： ハリマ梱包株式会社 本社