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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…
エッチング加工をご希望の企業様向け! 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します! 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント
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X-7x シリーズ 産業用 Gen3 SSD 3D NAND搭載
高速・高書換え寿命のSATA3 SSD。新しい技術の電断データロス対策…
NAND搭載「SATA-III」 X-7xファミリー ◆SATA-III 6.0Gbit/s ATA8 ◆容量LineUP:30GB~2TB(1,920GB) ◆データケアマネジメント 半導体の微細化技術が進歩する中、記録したデータのエラーが許されない産業向けストレージでは、データをどのように守り信頼性を高めるかが重要なポイントです。 ・リードリフレッシュ・リードリトライ ・ニ...
メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社
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中小規模 システムインフラ構築支援
, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システム, 生産管理システム, 受発注システム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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非破壊検査用|高精細卓上型X線検査装置『J5600』 ※小型軽量
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株式会社中部メディカル -
解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
機械部品の熱対策に!新規高耐久性断熱塗料
熱環境を革新する高性能断熱塗料。省エネ効果と持続性で未来へ。
株式会社川邑研究所 -
真空成形で使われる材料の種類と特性
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サイデック株式会社