『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ワイヤーインサートの挿入時間を1/3に短縮　タングレスインサート

PRタング折取・除去不要！挿入後に実施していたピッチ飛びのボルト検査不要！

『リコイルタングレスインサート』は、専用工具の使用により、 タングなしで挿入・抜き取りが可能な製品です。 抜き取る際、雄ねじにも、タングレスインサートにもダメージを与えません。 ワイヤーインサートのタングが無いので、挿入時間を従来の1/3に短縮することができます。 【特長】 ■SUS304：標準品 ■SUS316：耐食性・耐薬品性 ■インコネルX-750：耐蝕性・耐熱性・...

メーカー・取り扱い企業： 池田金属工業株式会社

株式会社アウトソーシングテクノロジー　事業紹介

様々な産業のイノベーションを支援し、働きがいの持てる社会を実現する

当社は、「機械・輸送機器・ロボティクス」「電気・電子、半導体」 「IT・ソフトウェア」「化学・医療・バイオ」といった幅広い技術分野において、 当社のエンジニアリソースを活用したサービスを展開しております。 お客様のニーズ対し、機電系・IT系と複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

【3分でわかる！技術基礎】番外編｜エンジニア派遣の基礎知識

エンジニア派遣って何？無期雇用派遣と登録型派遣の違いは？人材派遣につい…

エンジニア派遣の対応技術一覧 ・機械設計 ・電気・電子設計 ・IT ・半導体設計・評価 ・化学・バイオ ・設計補助 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

株式会社イズミテクノ　事業紹介

ニーズに合わせた高度な表面処理を施します！

株式会社イズミテクノは、自動車エンジン部品、半導体・液晶製造装置、 医療機器、航空機部品等のアルミ素材に対し、超硬質・高耐蝕・ クラックレス・潤滑・高耐電圧等、お客様のニーズに合わせた 高度な表面処理を施した各種機能アルマイト皮膜の開発、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イズミテクノ

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171） 軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】

表面改質：ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。

低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

株式会社イナバエンジニア　事業紹介

高度な要求に応える、エンジニアスピリット

株式会社イナバエンジニアは、高精度な切削加工技術により、半導体や 液晶、ハードディスクなどの製造装置として使用するエンジニアリング・ プラスチックの機械加工、各種プロトタイプのモデルや試作品などを 製造しています。 当社が保有する先端設備と切削加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イナバエンジニア

航空機部品

航空機、油圧機器、ガスタービン、ディーゼルエンジンなどの製品のことなら…

おります。 【営業品目】 ■航空機エンジン部品、油圧ポンプ・油圧モータ・減速機部品、 　ガスタービンエンジン部品、ガスタービン減速機部品、 　エンジンハウジング、防衛・宇宙関連部品、半導体部品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナサダ

NOK 低摩擦表面処理Oリング『SP処理』

挿入抵抗70％ダウン！表面処理剤とゴム表面が反応し、極薄膜の非粘着層及…

極薄膜の非粘着層及び、低摩擦表面を形成させます。 コーティングは無色透明で、数μmの薄膜となり、 当処理は熱老化後、浸せき後でも低摩擦特性を維持。 防水携帯端末をはじめ、車載カメラや半導体製造装置などで 採用実績があり、“挿入・組付性緩和”や“非粘着・静電気を 帯びにくい”など各種用途で様々なメリットがあります。 【特長】 ■表面処理剤とゴム表面が反応し、極薄膜の非粘着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマデン

株式会社曽根鋳造所　事業紹介

舶用ディーゼル部品、産業機械を中心に各種鋳鉄品を製造しております。

シング　コンプレッサー部品 →材質：ＦＣＤ４５０ →重量：２３００kg ○スクロール　コンプレッサー部品 →材質：ＦＣＤ４５０ →重量：３７００kg →加工・水圧試験品 ○研磨定盤　半導体装置向研磨定盤 →材質：ＦＣＤ４５０～７００ →大きさ：～φ２３５０mm →熱処理・黒鉛微細品 ○排気弁筐　舶用部品 →材質：ＦＣ３００ →重量：１５００kg ○シリンダーボディ　コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社曽根鋳造所

ニチアス株式会社 事業案内

5つの事業が基幹産業をはじめ幅広い産業分野をカバー！産業の発展に大きく…

【営業品目】 ■プラント向け工事・販売事業 　・保温/保冷講義 　・耐火工事　など ■工業製品事業 　・シール材 　・フッ素樹脂製品　など ■高機能製品事業 　・半導体/FPD製造装置 　・設備用シール材/断熱材　など ■自動車部品事業 　・自動車用シール材 　・防音材　など ■建材事業 　・不燃内装材 　・フリーアクセスフロア工事　など ※...

メーカー・取り扱い企業： ニチアス株式会社

ミツワハガネ株式会社『精密機械加工部門』事業紹介

精密機械加工部品製造・組立一式は当社にお任せください！

県内外からの多様な加工品を受注。 製品ひとつひとつが担う役割と重要性を考え、安定した高品質・ 高精度な製品を供給いたします。 【営業品目】 ■省力化機械用精密機械部品製造 ■半導体用精密機械部品・金型・治工具 ■航空機部品・真空装置・製造装置用部品製造 ■エンジン組立用パレット・プレス機械部品製作 ■チャンネル切断金型 ■その他一般産業用機械部品製造・組立一式 ...

メーカー・取り扱い企業： ミツワハガネ株式会社

【事業紹介】CAD/CAM加工・難削材加工　大和精工

CAD/CAM加工・難削材加工などの加工及び、品質管理、各種評価まで確…

て、試験からレポート作成まで迅速に対応致します。 ◆航空宇宙産業の取組 　航空宇宙産業への取り組みを進めており、CAD/CAMによる難削材加工やアルミ合金総削り品の対応も可能です。 　（半導体関連の総削り品対応実績あり） ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。　　...

メーカー・取り扱い企業： 大和精工株式会社

海外部品メーカーの推薦

アルミ圧延材、プレス部品、ダイカスト部品、各種樹脂品

非鉄製品・非鉄原料・金属スクラップ・化工原料・設備・電子電気部品・半導体原材料及び食料品・日用品等様々分野で、日中・日韓を中心に、国際貿易を展開しています。豊富な国際貿易経験に基づき、市場の開拓、サプライヤーの開発、スキームの構築など、最速の対応、最高のサービスをお客...

メーカー・取り扱い企業： 東金通商株式会社

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

ます。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化 　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン