資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

【レーザー微細加工　撥水性　離型性　表面改質　金属　樹脂】

表面改質：ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。

低減』『摺動性』などの応用も可能で、製品の機能性向上に貢献いたします。 ロータス効果を利用した技術でもあります。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

三和ニードルベアリング株式会社　事業紹介

超精密研削のプロフェッショナル集団。お客様の「ほしい」をカタチにします…

社は、精密マイクロシャフトにおける世界トップシェアホルダーとしての自覚のもと、国内外の技術・生産・管理の拡充に努めて参りました。 研削・塑性・切削・熱処理の社内一貫体制を作り上げ、自動車・機械・半導体・通信等の分野ではお客様との共同開発によって生まれた商品が主流を占めるまでになっております。 お客様のニーズにいつでもお応え出来るよう、創造的技術を深化して参ります。 【事業内容】 ○...

メーカー・取り扱い企業： 三和ニードルベアリング株式会社