『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ

全ての治具をメタルマスクと手配が可能です！商品カタログを無料進呈中！ …

『微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ』は、 電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用 マスクの開発・製造・販売を行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの 商品カタログです。 粘着力の調整が可能な微小部品・薄物搬送用の「MagiCarrie...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン