プラント・工場・ビル・データセンター用 漏液位置検出システム

PR世界中で30,000件以上の納入実績！漏液箇所をピンポイントで検出し、…

”トレーステック”は、漏油・漏液・漏水の位置をピンポイントで検出することが出来るシステムです。 プラント・化学工場・半導体工場・ビルの自家発電機・データセンターなどからの水・酸・アルカリ・燃料油・有機溶剤などの液体の漏れを少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぎます。 世界をリードするレイケムの導電性ポリマー技術を使用したセンサケーブルは、様々な液体の漏れも逃さず、ピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノカシワ

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

浮遊帯域半導体精製装置

シリコンロッドを浮遊帯域精製、単結晶化及び無転位単結晶化する装置です。

浮遊帯域半導体精製装置はＡｒガス雰囲気中でシリコンロッドを高周波で加熱し、偏析法により浮遊帯域精製、又は単結晶化、又は無転位単結晶化を行う装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

間隔を短く、サイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 ＜S-WAVE301H＞ ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコ…

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

レーザはんだ付け装置

お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。

オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、...

メーカー・取り扱い企業： オー・エム・シー株式会社

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる 非接触で高品質なはんだ付けが可能です。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス