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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【コンタミ低減】アウトガスが発生しにくい高真空・耐熱用グリース
PR歩留まりに貢献、真空環境下の潤滑に特化!半導体製造装置内のコンタミを低…
『LOGENEST LAMBDA TKM-03』は、 半導体製造装置などの高真空と耐熱性を有する環境下でも低アウトガスに寄与する特殊グリースです。 高真空(high vacuum)10-1Pa~10-5Pa~超高真空(ultra high vacuum)10-5Pa~10-8Pa向けのグリースとして開発いたしました。 【特長】 ■歩留まりに貢献、真空環境下の潤滑に特化したグリース ■アウトガ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッペコ 本社
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半導体製造に適した高精度位置決め技術のご紹介
12月14日(水)~16日(金)、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON Japan 2022において、半導体製造・検査装置向けの各種エンコーダソリューションをご紹介いたします。 見どころ ■Multi-DOF多自由度測定技術 LIP 6000 Dplus: 2自由度測定用高精度インクリメンタル...
メーカー・取り扱い企業: ハイデンハイン株式会社
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エンコーダー光IC。信号分解能を4倍〜8倍にアップ
◆製品特徴◆ 〜ロボット関節、サーボモータ、半導体製造装置〜 ≪4逓倍IC≫ ・信号分解能を4倍にアップ ≪8逓倍IC≫ ・信号分解能を8倍にアップ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロシグナル株式会社
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ミニチュアリニアガイドウェイに光学式リニアエンコーダを内蔵。一体型によ…
を本構成のベースとしてます。独自の技術により、レール上にリニアスケールが形成されており、キャリッジ内のセンサにてスケール位置を検出することができます。 様々なキャリッジとレールサイズに対応。半導体やエレクトロニクス分野だけでなく、医療機器内での位置検出など様々なアプリケーションでご活用いただいております。 【主な特長】 ■コンパクトなスペースでリニアエンコーダシステムが設置可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本シュネーベルガー株式会社
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