資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SUS304＋無酸素銅製 溶接バッキングプレート

ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により…

るジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

ペルチェ式冷蔵庫の特長

半導体で冷やすから、音がしない。"冷却力"と"信頼性"が違います

当社で取り扱う、ペルチェ式冷蔵庫の特長をご紹介します。 ペルチェ式の特長は小型で軽量です。 コンプレッサーを使用していないので、振動もなく取扱も容易。 また使用年数が増えても、コンプレッサー式によくあるイヤな振動や音に 悩まされることがありません。もちろんフロンを使わないため、 環境に配慮した冷却装置です。 【メリット】 ■静かで駆動音がほとんどしない ■寝室に適してお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーマックス 本社