- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
2537件 - カタログ
4165件
-
-
PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
-
-
資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
-
-
創業以来70年にわたる確かな実績と経験で、海外へ製品や部品などを運ぶ際…
わないなどの問題が起こりかねません。 そのような場合には、燻蒸不要の合板を使用するなど、様々なニーズにお応えいたします。 【輸出梱包で多い事例】 エンジン、バンパー、つぼ(陶器)、絵画、半導体、マシニング、プレス機、モーター部品、ステンレス粗鋼、アルミフレーム、ボンベ、災害用ロボット、発電プラント、オブジェ、家具、ホッバー(充填機)、金型、車室成型器、厨房機械、車、バイク、空調機械、楽...
メーカー・取り扱い企業: ハリマ梱包株式会社 本社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ワイヤーインサートの挿入時間を1/3に短縮 タングレスインサート
タング折取・除去不要!挿入後に実施していたピッチ飛びのボルト検…
池田金属工業株式会社 -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー -
電流導入端子
高真空、超高真空へ の電流導入端子です!
有限会社テクサム -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
3分で分かる!マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」
サンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能! 安全性と利便性に追求…
スウェージロック・ジャパン -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
機械部品の熱対策に!新規高耐久性断熱塗料
熱環境を革新する高性能断熱塗料。省エネ効果と持続性で未来へ。
株式会社川邑研究所 -
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
Micro Point Pro ltd株式会社 本社 -
【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
株式会社ケミカルプリント