• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手 製品画像

    【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手

    PR[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳しい品質…

    当社 MIEテクノでは、材料の受け入れ~製品完成まで、徹底した工程管理のもと、 品質にこだわった『ステンレス鋼/突合せ溶接式管継手』を製造しています。 入念な検査、品質保持のための資格、全てが満たされた場合のみ製品となります。 ≪  製造製品  ≫ 各種エルボ、ティー、レジューサ、キャップ、スタブエンド 等 ≪  取得認証資格(一部抜粋) ≫ ◆ISO関連  ・IS09001...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ

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    超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

    高剛性ホーンクランプ技術(リジットクランプ)により安定した接合を実現し…

    までのワイヤー接合に対応する装置 1、高荷重型2000Nで太線接合に対応 2、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置 UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 1、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 2、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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    2011プリンテッドエレクトロニクスデバイス

    プリンテッド技術の開発動向、採用状況、アプリケーション展開等を明らかと…

    プリンテッド技術が注目されている。半導体、LCDに代表される従来のエレクトロニクスデバイスは、主にデポジション技術とリソグラフィ技術により製造されている。これらデバイスは進化を続けてきたことにより高性能化、大型化が進展し、特に最先端領域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

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    ナノ秒 パルス UVレーザー

    コンパクトな産業用 空冷UV 個体レーザー発振器 水冷オプションも選…

    産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに世界の多くの生産現場で使用されています。その多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • ピコ秒パルス グリーンレーザー 製品画像

    ピコ秒パルス グリーンレーザー

    一体型コンパクト 産業用ピコ秒パルスグリーンレーザー

    産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

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    株式会社ライノプロダクツ 2022年度総合カタログ

    より多くのお客様のご要望に合わせて自由にカスタマイズできるエナジープロ…

    蓄電容量6000Whの「LB-6000」をはじめ、最速5時間で80%の蓄電が可能な 「LB-2400」、パワフルで安全性に優れたコンパクト蓄電池「LB-1200」などを掲載。 そのほか、半導体センサー式アルコールチェッカーやワイヤレスヘッドホン などもご紹介しておりますので、製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品(一部)】 ■ポータブル蓄電池  ・LB-6000  ...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エネブル株式会社

  • ウェアラブルセンシング最新動向   製品画像

    ウェアラブルセンシング最新動向

    ウェアラブルセンシングデバイス普及拡大の鍵を握る各要素技術の開発動向か…

    費電力化を目指した電源技術 ・駆動時間の課題を解決。高容量リチウムイオン電池開発事例 ・高容量、高出力を両立。三次元構造化リチウムイオン電池解説 ・エネルギー損失低減を実現。有機薄膜電池用の半導体ポリマー開発事例 ・ウェアラブルタイプのデバイスに適した電源とは? ●低侵襲型生体センシング技術 ・既存技術の課題解決手法。新サービスへの応用まで解説 ・着衣型特有の課題、医療機器とし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 『世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート』 製品画像

    『世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート』

    MI、第一原理計算の材料別ケースや各種手法の最新動向をリサーチした、新…

    thoughtなどのMI支援サービス企業と日本勢との開発動向! ➢ MIを活用した高分子材料、電池材料、金属・無機材料の特徴、ビジネス動向を掲載! ➢ 第一原理計算による、リチウムイオン電池や半導体材料などの材料別ケースを記載! ➢ スパースモデリングが注目される背景、大学研究、及び、導入している企業を紹介! ➢ MicrosoftやGoogle等のビッグテックや、AI搭載のソフトウエア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエムシー・リサーチ

  • 【低湿・低酸素】ガス精製装置付きグローブボックス ※展示機有 製品画像

    【低湿・低酸素】ガス精製装置付きグローブボックス ※展示機有

    低酸素・低湿度といった特殊環境下での物質の取扱いを行なえる装置

    〇電池材料や半導体材料など、酸素や水分に触れると性質が損なわれる原料の取扱いの際に使用できる装置です 〇グローブボックスの作業エリア内を低酸素もしくは低湿度空間とすることで、物質の特性を維持したまま作業を行なえま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン

  • 次世代クリーン化技術!超音波 非接触 浮上・搬送装置 製品画像

    次世代クリーン化技術!超音波 非接触 浮上・搬送装置

    超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送!クリーンな搬送技術です!接触…

    ブルの一種と似ています。ただし、超音波による浮上システムには、圧縮機・コンプレッサーは不要です。この超音波技術は、圧力を発生させるために界面周囲の空気または(プロセス)ガスを利用します。この技術は半導体業界では、ウエハーの搬送、太陽電池業界では、ウエハー・モジュール・フラットパネル、電池業界では電極・極板の非接触搬送、ロールtoロールでは、非接触・超低摩擦ガイドロールなどの応用分野があります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

  • 【無料ハンドブック進呈】シリーズ『膜をつくる』Vol.7 製品画像

    【無料ハンドブック進呈】シリーズ『膜をつくる』Vol.7

    同質なフィルムや塗膜を安定的に得るためのテーブルコーターや自動塗工機を…

    先端の二次電池、半導体開発や化粧品や食品に至るまで、さまざまな分野で塗膜・機能性フィルムの研究開発ニーズが高まっています。同質なフィルムや塗膜が安定的に得られないと、開発品の性能の正しい分析はできません。 JIS...

    メーカー・取り扱い企業: コーテック株式会社

  • ナノ秒パルス グリーンレーザー 製品画像

    ナノ秒パルス グリーンレーザー

    コンパクト グリーンパルス個体レーザー

    産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • 高出力 グリーン パルス固体レーザー 製品画像

    高出力 グリーン パルス固体レーザー

    高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

    産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

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