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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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プラント・工場・ビル・データセンター用 漏液位置検出システム
PR世界中で30,000件以上の納入実績!漏液箇所をピンポイントで検出し、…
”トレーステック”は、漏油・漏液・漏水の位置をピンポイントで検出することが出来るシステムです。 プラント・化学工場・半導体工場・ビルの自家発電機・データセンターなどからの水・酸・アルカリ・燃料油・有機溶剤などの液体の漏れを少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぎます。 世界をリードするレイケムの導電性ポリマー技術を使用したセンサケーブルは、様々な液体の漏れも逃さず、ピ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノカシワ
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多出力SAW発振器『MG7050EAN/MG7050HAN』
ファンアウト・バッファ内蔵と低ジッタ特性を実現 ワンパッケージ、多出…
ンアウト・バッファ(入力信号を複数に分配出力する回路)を内蔵しワンパッケージでありながら2本または4本のクロック同時出力を可能にしたSAW発振器です。 当社独自の強みであるSAW共振子技術と半導体回路設計技術を用いることで、ファンアウト・バッファを内蔵しながらも当社従来商品(XG-2121/2102シリーズ)と同等の低ジッタ特性(156.25MHz時で0.12ps)を実現し、また周波数分周...
メーカー・取り扱い企業: セイコーエプソン株式会社 新宿事業所
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産業用の加工等に開発され操作が簡単で⻑時間メンテナンスフリーを実現し、…
⾼繰返し(kHz)にて⾼出⼒が得られるので、レーザアブレーションやマイクロマシニング等各種の⽤途に使⽤できる。 ■掘削・金属微粒子加工 ■切断 ■パターンニング(半導体・PCボード) ■表面マイクロ構造 ■アブレーション ■マイクロマシニング ■太陽光発電パネル ⽤途(UV) ■OLED の切断 ■サファイアの構造加⼯ ■セラミックのマイクロ...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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中赤外域(1.96μm)を中心波長として1μJまでの高エネルギーが得ら…
特長 ●TEMººガウシャンモードのビーム品質のレーザ ●モノリシック・オールファイバー構造で高安定性 ●高ピーク出力>100kW(Brevity Basics λ+) ●PER>10dB ●アイセーフな波長により、装置化時の安全対策コストも安価。 ●シリコンの内部加工、有機材料やポリマーのトリートメントや微細加工等の産業用途から、理科学研究用途の幅広い分野に新...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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半導体製造装置、精密光学機器向け高精度『シム・スペーサー』
公差や累積誤差の最終調整にエッチング加工の高精度シム・スペーサ…
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株式会社Eプラン -
電流導入端子
高真空、超高真空へ の電流導入端子です!
有限会社テクサム -
【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
株式会社ケミカルプリント -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー