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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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一体構造の起わい体部を用いて、力とトルクの6成分z)を測定。変換器は、…
力/トルクセンサシステムは、一体構造の起わい体部を用いて、力とトルクの6成分(Fx、Fy、Fz、Tx、Ty、Tz)を測定します。変換器は、耐ノイズ性に優れている半導体ひずみゲージを使用しています。 DAQ F/Tでは、ご使用のコンピュータのバス(PCI、USB、PCMCIA等)に応じたアナログデータ収集(Data Acqusition: DAQ)デバイスを用...
メーカー・取り扱い企業: ビー・エル・オートテック株式会社
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小型低トルクデジタルトルクレンチ/ MD31ES-5NX6D
樹脂・軽金属製品などの低トルク域の締付け管理用デジタルトルクレンチ …
樹脂ねじ、セラミックねじなどの低トルク域の締付け・検査作業に ■高さなどの制限があり、トルクドライバや、従来のトルクレンチでの締付けが困難な狭い部分に。 ■センサや半導体製造装置などのデリケートな部位の締付け作業に ■高輝度LED搭載 様々な角度から現在の締付け状態や合否判定を確認できます。 高精度LEDで暗所での作業にも対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業
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株式会社ケミカルプリント -
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
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