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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR<オートマチック デバンダ>コンテナから全自動でしかも高速で積み荷を降…
「2024年問題はじめ物流の課題解決」に向けて、機械化が進んでいないトラックヤードにおけるトラック積込み・荷降ろし作業を スピーディに、安全に行う事ができる各種荷役合理化装置を取り揃えております。 メイキコウは、ドライコンテナから全自動で積み荷を高速で降ろす装置「オートマチック デバンダ」を開発しました。 同装置は、走行機能を有したハンドリングロボットがコンテナ内に進入し、 高度な画像処理技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイキコウ
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要望を適確に反映した製品をご提供!高純度、低収縮、高強度な電気絶縁ペー…
『プレスボード・コイル絶縁紙』は、100%木材クラフトパルプです。 高純度、低収縮、高強度で、成形品としての加工性にも優れています。 当社は、材料選定からその加工までの要望を適確に反映した製品を ご提供します。 【特長】 ■100%木材クラフトパルプ ■高純度、...
メーカー・取り扱い企業: 澤村電材株式会社
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マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS
EV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の…
株式会社木村洋行 -
複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」
優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野 -
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