プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策

★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説…

　　電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社　2009年) 　　電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社　2006年) 　　熱設計完全入門(日刊工業新聞社　1997年) 対　象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会　場 川崎市教育文化会館 第1会議室　【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅　下車 徒歩10～15分 日　時 平成23年6月29日(水)　10:00-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プラスチック基板への成膜技術とトラブル対策

プラスチック基板へ無機薄膜を形成するには?そのパラメータ制御、組成、構…

は,エレクトロニクス,情報・ディスプレイ,自動車,環境,エネルギー,生活資材,バイオメディカルなどあらゆる分野で従来の無機材料に代わりつつある。しかしながら,プラスチックはガラスなどと比べ、成膜時の基板への温度条件などが比較的限定され、成膜技術は難しい。また,表面エネルギーが小さいため,無機材料膜との密着性を確保することが難しく,また無機膜の成長制御も難しい。本セミナーにおいては,プラスチック基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

3/28【セミナー】プリント基板設計の基礎とパターン設計の実践

～1人1台PC実習付～基礎からの分かりやすい講義とＰＣ実習で好評な講座…

設計の準備段階からＣＡＤによるパターン設計の実習まで学び、設計や外注に役立つ知識を身につけよう！ 基板設計に必要な基本的概念、設計準備段階で必要なこと、設計の考え方、どの様な流れで設計を進めるかまで、設計に関する一通りの知識を習得できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなど、熱の発生源や熱対策が必要な各種部品に対...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

３級技能検定試験対応 はんだ付け練習基板

中央職業能力開発協会実施の技能検定試験

中央職業能力開発協会実施の技能検定試験 「３級電子機器組立て（電子機器組立作業）」実技試験対応の練習基板 【特徴】 ○技能検定用基板の材質、厚み、穴径、ランド形状を忠実に再現しているため、 　部品を用意するだけで実践に則した練習が可能 ○各ランドからはパターンも引き出してあるため、実践に...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績

プリント基板分野における電解水利用の効果と実績について掲載

当資料では、『プリント基板分野における電解水利用の効果と実績』について 解説しています。 espax電解水の生成原理や特長をはじめ、プリント配線基板生産での利用実績と 留意事項や電解水利用の基本的な処理条件などにつ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ミリ波応用技術

実用的な観点からミリ波のハードウェア技術を一冊に凝縮

リ波レーダやミリ波通信について，その開発動向をまとめ，将来のセンシング技術であるミリ波イメージングについても紹介している。さらに，ミリ波システムの低コスト化のために，アンテナや高周波回路には，高周波基板が用いられ，ミリ波システムの性能とコストを左右する重要な技術であるため，高周波基板の開発事例についても紹介している。高周波基板は様々な企業で開発が進められており，低損失，低コスト，多層化，安定した特...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

トメカトロニクス分野で注目を集めている。困難と言われたこれらの単結晶素材の成長技術が近年飛躍的に向上し、アプリケーションの実用化に向け期待感が一気に高まっているためである。本講演では、GaN・SiC基板の量産化を目指した加工技術開発の最前線について、筆者らの取組を中心に紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室 日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【GaNパワーデバイスの技術展開】

省エネ社会のキーテクノロジーとして注目されるGaNパワーデバイス。 …

GaN結晶育成 　2節　アモノサーマル法によるGaNバルク結晶成長 　3節　Naフラックス法によるGaN結晶育成 第3章　GaN結晶成長技術(エピタキシャル) 　1節　MOVPE-サファイア基板上へのc面GaNの成長メカニズム 　2節　ワイドストライプELO-GaN成長とデバイス応用 　3節　MOVPEによる大口径GaN on Si基板の開発 　4節　MOCVD-サファイア基板を要し...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション（EMI対策についてのソリューション） →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロストーク →デジタル波形がもつ高調波成分の振る舞い →動作電...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

株式会社坪田測器　事業紹介

株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

【主な事業内容】 ○プリント基板実装 実装は基板1枚からでも注文ＯＫ。1枚から数十枚までの小ロット基板の実装サービス。 →数百枚～数千枚の量産基板における、実装価格コストダウン提案。 →部品、生基板、メタルマスクの手配も対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坪田測器

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■ねじ締めトルク訓練セット ■基板部品実装訓練セット ■ケーブルアッセンブリ訓練セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術 ■□■書籍内容■□■ 銅めっき技術の基本的な理解から各要素技術までを網羅！ LSI技術やプリント基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章　めっきの基礎と歴史 ■第3章　半導体パッケージのめっき技術 ■第4章　ウエハ上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

実習教材「キットで学ぶ！実戦ディジタル回路」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】実用的なディジタル回路学習が可能な実習キット教材！ディ…

学習コンテンツと実習キットがセットになったディジタル回路学習教材です。15種類のディジタルICを基板化したことで、チップの抜き差しや複雑な配線といった負担を軽減、信号の流れも理解しやすく実習の大幅な効率化を実現しています。テキストでは各ICや課題内容について分かりやすく解説しており、ステップアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

CONEC社製 技術情報

ケーブル特性やピン・コンタクト配置、コーディングなどの技術情報を掲載！

、「コーディング」、 「電気特性」などを掲載しています。 今ならカタログを無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ■ケーブル特性 ■ピン・コンタクト配置 ■コーディング ■プリント基板設計　取付寸法　M8x1 ■プリント基板設計　取付寸法　M12x1　ほか ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーツサプライセンター

レーザ技術による薄膜Si太陽電池の成膜法とプラズマCVD技術

★従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て 　原材料をガラス…

ソーラー)では原価償還に50年かかり、経済的には成り立たないことが普及の障害となっている。この障害を克服するため、従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て去ることが必要と考え、原材料をガラス基板に塗布してレーザーで加熱・焼結する方法を探索している。これにより太陽電池のコストを1/10にすることを目指している。講演では新しい透明導電膜の焼結法とSiO2の水素還元によるアモルファスシリコンの作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

トリーについて ３. PVA膜スピンコート直後の経時変化 ４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価 ５. おわりに 【図表】 図1　反射光の偏光状態の変化 図2　PVA膜/熱酸化膜/Si基板の測定解析結果 図3　PVA膜(赤)と熱酸化膜(青)の屈折率の波長分散 図4　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜の膜厚と屈折率の経時変化 図5　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜中に含まれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

組み込みソフトウェア学習教材「e-NeIRO」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】電子オルガンを模した基板でIT製品開発手法「V字工程開…

」を経験できる学習キットです。専用ボードと学習マニュアルで構成されており、開発工程を一通り経験することで開発全体を見渡した仕事の進め方を身に付けられるカリキュラムとなっています。電子オルガンを模した基板で組み込みソフトウェア技術者の教育導入に、教育現場から企業研修まで幅広くご活用いただけます。 ・実業務の経験に重点を置いた成果物主体の学習プログラム ・初学者でも基礎知識の駆使で馴染みやすい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

技術情報誌 201901-01 Ga2O3膜の分析評価技術

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

リウム（Ga2O3）は新たなパワーデバイス材料として注目されている。デバイス応用に向けた薄膜成長技術の発展とともに、Ga2O3薄膜の分析評価技術の重要性は益々高まると考えられる。本稿では、サファイア基板上に作製したGa2O3膜の結晶構造解析、および不純物、欠陥評価を行った事例について紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．試料 ３．分析結果 ４．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

電子部品，実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

【4/5　セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

小型・高性能化が進む一方、ますます厳しくなっている「信頼性への要求」に応えるためのセミナー！ 【受講対象者→電子機器および部品、電子材料、はんだ実装関連企業における品質保証、品質管理、分析、故障解析、設計技術、 研究開発部門に関わる方】...【日時】２０１１年　４月５日 (火)　１０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

技術教育用3Dプリンタキット

３Ｄプリンタの製作を通して機械装置のことを学ぶ教材

プリンタキットの製作は、実物の機械装置を作り上げるために必要な要素がすべて含まれており、組み立てを通して実践を体験することができます。 主な項目 ●機構部品の組立　 ●はんだ付けによる制御基板の製作 ●配線 ●ソフトウェアインストール ●動作チェック・調整 ●arduinoおよびAVRマイコンを利用したソフトウェア、ハードウェア ●ステッピングモーターのしくみ。位置決...

メーカー・取り扱い企業： アシダ

プリンテッドエレクトロニクス　有機半導体の高性能化と要求特性

★高チャネル移動度を実現する材料設計は?印刷法でのネックは? ★プリ…

【第２講　講演主旨】 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』

プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロ…

くの企業がIoT市場への参入や工場内のIoT化、電子回路設計サイクルの 効率化など、さまざまなプロジェクトに取り組んでいます。 さらに、高周波化や小型化のトレンドに伴い、より高品質で高精度な基板を 効率的かつ迅速に設計することが求められています。 本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアの ご準備は必要ございません。 【開催日時】 ■2023年...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高分子製品・フィルムの耐薬品性・耐候性試験の基本と劣化要因解析法

★ここでだけ聴ける!ニーズが高まっている劣化要因(人工汗、加水分解、汚…

講　師 第1部　神奈川大学　理学部　非常勤講師　工学博士　今井 秀秋　氏(元旭化成) 第2部　(株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 対　象 高分子耐薬品性・耐候性に関心のある研究者・担当者など 会　場 川崎市教育文化会館　4F　第2学習室 【神奈川・川崎】JR・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

技術情報誌 202102-04 新規RBS装置の導入

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

感度測定 ４．重元素の質量分解能向上 ５．まとめ 【図表】 図1～図8 RGB各画素で取得したRBSスペクトル 各元素の質量分解能と感度（理論計算値） SiON膜(100 nm)/Si基板：RBSスペクトル、NRAスペクトル IGZO膜(300 nm)/Si基板：RBSスペクトル IGZO膜のGa/Zn比の比較...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開 ■□■書籍内容■□■ ■塗料・印刷インキ・接着剤やコーキング材などの分野から 液晶ディスプレイ・プリント基板・小型電子部品等へ、 コーティング技術の応用範囲が拡大する、機能性付与を目的とした 薄膜コーティング技術の研究開発をまとめた。 ■環境問題・化学物質に対する法規制が厳しさを増す中で、 コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー

基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかと…

基板組立工程（表面実装工程）では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この５年間のデータでも、実装工程全体の品質の約７０％が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本（基礎）は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせて、素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

各種コンデンサ(キャパシタ)の信頼性解析評価とその実際

★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデ…

【講　師】 (株)パナソニック電工解析センター　基板解析事業部　基板設計・解析グループ　主幹　本山 晃　氏 【会　場】 京都リサーチパーク　A会議室 　　　　【京都市】JR嵯峨野線　「丹波口駅」下車徒歩5 分 【日　時】 平成23年5月...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

セミナー資料　高速信号に対応した設計と計測～実測とシミュレー

オシロスオープを使用した高速信号の計測方法を解説しています。

この資料は、Embedded Technology West 2013 アナログスキルアップトラック AS-2で行った講演資料です。 内容 ○ プリント基板のトレースを伝送線として取り扱う ○ インターコネクトの評価 ○ インターコネクトによる信号劣化の補償 ○ シミュレーションを用いた信号の評価 ○ クロストーク解析 ○ シミュレーションを...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第６章　導電性高分子，導電性ゴム・エラストマーとその材料設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

エレクトロニクス洗浄技術Q&A講座

★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

【講　師】日本産業洗浄協議会　　シニアアドバイザー　平塚 豊　氏 【会　場】川崎市産業振興会館　第2研修室　【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年11月26日(金)　11:00～16:30 【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料開発 ・マテリアルズインフォマティクスによる新材料の創出 ・5G、ミリ波レーダーに向けた高周波対応基板材料 ・５G対応透明アンテナの材料技術 ・海洋生分解プラ、バイオプラの開発 ・水素の製造、輸送・貯蔵技術と求められる材料開発 ・新しい食品容器・包装の開発と脱プラ化 　など ーーーーー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【フラックス洗浄後の分析サポート】ゼストロンの高解像度分析

一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、はっきり見える…

クロスコープを使った高解像度分析では、 残渣を見ることができる幅が広がりました。 一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、 はっきり見えます。 また、他社で洗浄された基板の分析撮影も承ります。 【特長】 ■残渣を見ることができる幅が広がった ■サンプル受領より、最短2日で結果をお知らせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師 １． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東 正樹 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会