インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。 高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。 基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。 立体形状基板の全面成膜やマスク成膜も可能。 クリーンで操作容易な全自動イオンプレーティング装置。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）

高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティ…

独自開発の高密度プラズマスパッタ　ADMS法（アーク放電型マグネトロンスパッタリング法）により従来に無い緻密なＡｌＮ膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性ＡｌＮを５００℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。 導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能 アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。 多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。 同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。 実績豊富な基...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）

小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプ…

。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店