【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

PRとにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

VOLTERA社製電子回路プリンタ『V-ONE』は、FR4をはじめとしたプリント基板やプリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ（Gerberデータ）に基づいて、導電性インクによる配...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正確にSMT基板の組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる部品配置情報の読み込み機能を利用して取り出すフィーダー位置の設定や基板上の部品配置位置の視覚化、上位...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形、長方形が選択可能 ■レーザー出力可変 ■PC、PET、PENなどの低融点基板へのはんだ接合も可能 ■基板への熱ストレスが少なく基板のそりを抑制 ■同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能 ■数秒でのはんだ付けによる、高い生産性 ■はんだ時の温度プロフアイル作成が可能 ■冷...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインア...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 　均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型セミオートダイボンダー　フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

ミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社