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49件 - メーカー・取り扱い企業
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4855件
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PVAスポンジ ※洗浄、吸水、吸液、塗布等2種類のPVAスポンジ
PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの2種類のPVAスポンジをラ…
シリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...
メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社
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伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板(CGP-500A)に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
ことで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アル...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大きい曲が...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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BS3G30デジタルステップアッテネータとBS3G30Sシリアル制御基…
●BS3G30SEVZはBS3G30 RF デジタル・ステップ ・アッテネータとBS3G30S シリアル制御基板 および必要なケーブル類をセットにした評価 ・実用システムです。PCからアッテネータ をリモート制御することが出来、自動計測シ ステムの構築が可能です。 ●減衰量を0.5dBステップで最大3...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビジネスシステム
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BS3G30デジタルステップアッテネータをPC経由でシリアル制御する基…
●BS3G30と組み合わせて減衰量を0.5dBステップで最大31.5dBまで可変出来ます。 ●電源はUSB経由で供給しますので外部電源を必要としません。 ●本基板1台で2台のBS3G30ステップアッテネータを制御出来ます。 ●本シリアル制御基板用のPCアプリは下記OSで動作致します。 ・Windows Xp, 7, 8.1 *WindowsはMicro...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビジネスシステム
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JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…
●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、CR複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【※無料進呈中!】設計技術者のための電子回路基板技術ハンドブック
基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無…
電子回路基板の設計段階からのコストダウンや品質を向上させるノウハウや高周波設計における基礎技術が詰まった、専門的な技術ハンドブック 『基板のコストダウンと品質向上を実現する 電子回路基板設計 技術ハンドブ...
メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー
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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファイン...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホー…
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのEMI対策にも有効となります。...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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MIC基板内蔵セラミックパッケージ
MIC基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…
第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソ…
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 <加工仕様例> ・薄膜メタライズ 加工精度:ライン/スペ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社清水商会
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“もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明ア…
透明アンテナ向けフィルム基板の特徴です。 1.細線化した銅メタルメッシュ及び黒色化導体加工技術で配線が目で見えない構造 2.厚膜銅箔(9μm)を採用し、アンテナ特性として有利な低抵抗導体構造 3.リフロー...
メーカー・取り扱い企業: シライ電子工業株式会社 SPET事業部
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最大出力3kW 水冷式 プラズマ励起用マイクロ波発振器
低出力リップル、RoHS対応、Made in Japan で 高品質、サポートも安心です。 基板アッシング装置で多数の導入事例あり。 あなたの携帯電話もこの発振器で作られている、かもしれませんよ。 【特長】 ■低出力リップルで、安定したプラズマを生成します。 ■電源部、発振部はセパ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッシン
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2450MHz/1700Wマイクロ波発振器『MPS-17A』
完全空冷式!1.7kWプラズマ励起用のマイクロ波発振器
『MPS-17A』は1.7kWプラズマ励起用のマイクロ波発振器です。 電源部と発振部はセパレートタイプになっており、ともに完全空冷式です。 基板アッシング装置で多数の導入事例あり。 あなたの携帯電話もこの発振器で作られている、かもしれませんよ。 Made in Japan 【特長】 ■低リップルな出力特性のため、プラズマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッシン
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はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製…
/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します。 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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アレイは高周波設計の品質と超短納期対応を追及しています。
私ども高周波設計のアレイは、10年前から社内に『検図ルーム』を設けております。 制約の多い基板製造においては、パターン設計の段階でのお客様とのコミュニーケーションはとても大切だと考えているからです。 連日パターンチェックにお越しいただくお客様が少なくなく、大変有難いことだと思っています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…
んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっており...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高品質のALD膜を作り出す!MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…
たプリカーサ注入口を組み合わせることにより、高品質のALD膜を作り出すことが可能 ■敏捷性の高い設計と簡単で迅速なメンテナンスにより、システムのダウンタイムを最小限に抑える ■超高アスペクト比の基板上にも非常に付き回り良く成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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高周波特性測定装置 Micro Prober MP Series
高速伝送基板の周波数特性を高精度・全自動で測定する業界最先端の装置
ベア基板の周波数特性を自動測定する装置です。高いコンタクト精度と繰り返し安定性を両立しました。 ベクトル・ネットワーク・アナライザ対応で複数個片を高速測定できるため、5G社会を担う基板の全数検査や評価・分...
メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社
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A/D12bitx2ch@1ms、A/D12bitx8ch@2ms 無…
無線周波数・サンプリング周期などの設定値は、PCからのコマンドで制御できます。(サンプリング周期:1~250ms) 設定値は内部flashに書き込むため、電源オンで直ぐに動作します。 超小型で基板下部にボタン電池を入れて動作させることも可能です。 (充電タイプのボタン電池を使用:オプション) 電波認証取得済み...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイツー電子工業
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920MHzでも超小型 超低消費電流、長距離モードも搭載
多の通信が可能 ・チャネルは1~75chと広範囲 ・転送レートは75kbps~625bpsと高速~長距離転送が可能 ・電流値は10mW時23mA、受信時11mA、スリープ時1uAと低消費 ・基板サイズは15x19mmと超小型(アンテナ含まず) ・全て自社開発のためハード・ソフトともカスタマイズが可能...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイツー電子工業
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【5Gミリ波通信!】コネクタ、アダプタ、ケーブル、コンポーネント
5Gミリ波向けに各種プロダクトをラインナップ!コネクタ、アダプタ、ケー…
数が高い為にケーブル損失が大きくなり、 特に送信側は低損失設計されたケーブルとコネクタが必要となります。 ※希望されるサイズ、長さの低ロスケーブルのオーダーに対応いたします ■装置の内部基板回路と同軸ケーブルの接続には高性能なレセプタクルが 要求され、良好な特性を実現するためには取付方法にも注意が必要です。 ※レセプタクル取付部の基板設計を含め、デモボードを準備しています ...
メーカー・取り扱い企業: アルミック電機株式会社
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基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプ カスタム設計対応…
EI式 低周波電源トランス:特長 基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプを揃えております。 仕様 •コア形状:EI •コアサイズ:10型~52型 •標準品のみならず、ご要望に応じカスタム対応可能。...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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28GHz帯ローカル5G通信等に好適!推奨の基板パターン寸法はお問い合…
当製品は、同軸回路と基板回路を接続する 2.92mm(Kコネクタ)レセプタクルです。 40GHzまで動作可能。 小型で電圧定在波比(VSWR)が小さいため、 28GHz帯ローカル5G通信等に適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アルミック電機株式会社
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21世紀を担う先端技術を、高周波関連技術のエキスパートとして強力にサポ…
【掲載内容】 ■会社概要 ■高周波増幅器 ■高周波電源 ■整合器 ■高周波機器 ■高周波コンポーネント ■高周波システム ■NMR分光測定システム ■NMR機器 ■プリント基板 ■無線局登録点検業務 など ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※こちらのカタログは【ダイジェスト版】になります。 全編必要な方はお気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サムウエイ
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~スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の~
電体装荷型アンテナ 第4章 携帯用小形アンテナの実用化設計と実装法(春木宏志) 1 外付けアンテナ 2 アンテナの内蔵化と、その基本素子 3 高密度マルチバンドアンテナの実際 4 基板への取り付け法とアンテナ特性 5 基板に流れる高周波電流への対応法 6 マルチアンテナの実装法 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリケップス
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MARUWAは長年培ってきたセラミック技術を応用し、様々なVCOを開発…
携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル、自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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動作周波数がDC~3GHzと広帯域。減衰量は0.5dBステップで31.…
1dB +30dBm typ. ○動作電圧 単電源+3.3Vまたは+5V ○RFコネクタ SMAレセプタクル ○制御コネクタ 20Pピンヘッダ ○基板外形寸法 46(W) X 36(D) mm ○重量 約10g ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビジネスシステム
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ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 カスタム設計対応可能
特徴 •ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 •基板実装底面積を小さくしたい場合に最適 •形状:EFコアサイズ:EF12.6型~EF25型 •絶縁種別:A種~B種まで対応可能 用途 スイッチング電源、通信機器、パワーコンディショナー、...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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電波透過特性・光反射/光拡散特性に優れた 超微細発泡樹脂材料(MCP)…
信、IoTの時代には、アンテナ機器やセンサが大量に導入され、景観が損なわれる恐れがあります。 ・電波透過性・光反射性・光拡散性に優れた超微細発泡樹脂(MCP)を照明用反射板として利用し、背後に無線基板を配置することで、アンテナ・センサが一体化した照明を開発でき、都市景観の向上を実現できます。 【超微細発泡樹脂材料(MCP)の特長】 1. 低誘電樹脂材料を発泡させる事で、材料の比誘電率Dk...
メーカー・取り扱い企業: 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部
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低誘電・電波透過・軽量・赤外線反射に優れる 微細発泡樹脂材料(MCP)
・5G/6Gでは、高周波電波を扱う通信機器が大量に導入される為、通信機器の設置場所確保や消費電力増加、アンテナ基板の発熱量増加が問題となります。 ・当社独自の超微細発泡樹脂材料(MCP)を利用する事で、通信機器の設置間隔の延長、軽量化による設置場所の自由度向上、消費電力の低減、機器の熱設計の自由度向上が期待で...
メーカー・取り扱い企業: 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部
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~110GHzに対応した1mm同軸コネクタ
110GHz対応の1mmの高周波同軸コネクタです 基板実装品・パネルマウント・エンドランチ・アダプタに加え、ケーブルアセンブリも対応致します。...
メーカー・取り扱い企業: アノイスンジャパン株式会社
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無線モジュールのコストを抑える方法とは?無線回路コストダウン設計サービ…
【こんなお悩みすべて解決!】 ■部品探しが面倒くさい ■回路・基板・アンテナ・ソフトの設計をすべて任せたい ■評価も任せたい ■回路の修正・インピーダンス整合が大変 ■技適認証申請もしてほしい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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FA製品・システムなどの開発・設計・製造をトータルエンジニアリングいた…
【事業内容】 ■計測/検査器設計製作 ■計測/検査システム設計製作 ■画像検査/処理システム設計製作 ■データ収集/管理システム設計製作 ■磁気特性計測システム設計製作 ■各種プリント基板設計製作 ■リペア&メンテナンス ■各種アセンブリ(試作、量産) ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 凌和電子株式会社
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マイクロ波帯域で使用され、デバイスの小型化及びマイクロ集積回路の実装密…
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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特定小電力無線モジュールをはじめとした高周波部品をご紹介!
機構部品、回路基板、センサ、圧電部品、モジュール製品を開発、供給している 北陸電気工業の『高周波部品』をご紹介します。 モバイルコミュニケーション等に使用される「特定小電力無線モジュール」 をはじめ、「マイ...
メーカー・取り扱い企業: 北陸電気工業株式会社
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BS3G30デジタルステップアッテネータを6ビット・パラレルで制御する…
●BS3G30と組み合わせて減衰量を0.5dBステップで 最大31.5dBまで可変出来ます。 ●本基板は+5Vの単一電源で動作します。 ●+5V ACアダプタは添付しませんので、本基板の仕様に適合するものをユーザーにてご用意下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビジネスシステム
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ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 カスタム設計対応可能
EI式 低周波電源トランス:特長 基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプを揃えております。 特徴 •ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 •基板実装底面積を小さくしたい場合に最適 •形状:EE •コアサイズ...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE2
・Bluetooth特有の処理を意識せず、シリアル通信で簡単に送受信可…
hの知識不要で通信可能 POINT 2:データモードでは外部マイコンからシリアル通信で簡単制御 POINT 3:データ通信以外にリモコンやAD変換モードを搭載 POINT 4:ローコストな両面基板に実装可能 POINT 5:電波法認証取得済、Bluetooth SIG認証取得済...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
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ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 カスタム設計対応可能
特徴 •ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 •基板実装底面積を小さくしたい場合に最適 •形状:EFDコアサイズ:EFD12型~EFD30型 •絶縁種別:A種~B種まで対応可能 用途 スイッチング電源、通信機器、パワーコンディショナー...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
【自動見積システム】サクッ!とSHOWA
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」…
株式会社松和産業 本社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』
“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術
高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機…
三陽工業株式会社 営業部 -
【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300m…
株式会社サヤカ -
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」
振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール…
マイクロ・テック株式会社 -
高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】
【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部 -
最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル
耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズ…
株式会社シグマックス