PVAスポンジ　※洗浄、吸水、吸液、塗布等２種類のPVAスポンジ

PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの２種類のＰＶＡスポンジをラ…

シリコンウエハやフォトマスク、ＦＰＤ用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...

メーカー・取り扱い企業： アイオン株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス

お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…

当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅...

メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計

プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【ツール】各種基板解析ツール　パッケージ製品　PADS Suite

各種基板解析ツール　パッケージ製品　PADS Suite

一貫した『お客様視点・One to One』の対応！ひとりひとりの ユーザーに独自のノウハウと情報を提供しているアルティマ社が 取り扱う 『メンター・グラフィックス社製 各種基板解析ツール　パッケージ製品　PADS Suite 』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■Velilog/VHDLをインポートすることにより、回路図を効率的 に作成することができる ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクニカ　アルティマ カンパニー

はんだ接合部の振動疲労解析

電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案…

マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、効率的な電子基板の 振動疲労解析プロセスを行っています。 1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析...

メーカー・取り扱い企業： マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社

解析ソフトウェア　無線システム／RF回路ソリューション

1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。

、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム／RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE8...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

【事例】電子基板のソリ解析　

『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに …

OXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

AK3000型故障診断ツール『Attacker III』

実装基板の不良解析、実装部品の特性解析を実現

『Attacker III』は、実装基板の不良解析に威力を発揮する AK3000型故障診断ツールです。 不良部品の特性解析、通電状態で回路の特性解析ができます。 故障基板に搭載されているどの部品が不良なのか、良品基板と比較するこ...

メーカー・取り扱い企業： 京西テクノス株式会社

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

高周波ノイズ解析 「静電ノイズ（ESD）解析」

絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加

6層データレコーダ基板の静電ノイズ解析を行った。 複数のグランド端子を持つBGAのグランド間電位差を観測。 基板内に実装したバイパスコンデンサの有り無しではノイズ電圧の差は少なく、パスコンの効果はあまり見られない。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・イー・エル

【FloTHERM 採用事例】自動車分野の電子機器熱設計

FloTHERMで自動車1台まるごと熱解析～自動車分野の電子機器熱設計…

自動車には、パワーコントロールユニットやLEDバックライトといった 多くの電子機器が搭載されています。 IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討をはじめ、車載用インパネの熱設計や ECU基板の構想段階の熱設計などを行うことが可能です。 【事例】 ■IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討 ・ハイブリッド車や電気自動車のキーコンポーネントであるIGBTモジュールの 　内部構造をモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電気解析事例　パワー製品に関する技術サービスのご提案

品質ＵＰ！効率ＵＰ！信頼ＵＰ！技術を軸にした提案とトータルコストの低減…

or（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！ その他詳細は、カタログをダウンロード、もし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【解析事例】マグネトロンスパッタリングシミュレーション

粒子法プラズマ解析ソフトウェアParticle-PLUSの活用により、…

ル（下段の製品説明参照）のうち、スパッタ粒子モジュールを活用することで、マグネトロンスパッタ装置などにおいて、ターゲットからスパッタされた原子のプラズマおよび中性ガス中の挙動を求めることができ、対向基板上へのフラックス分布などが短時間で評価可能です。解析手順としては、プラズマモジュールで求まったプラズマの粒子、エネルギー束を用いてスパッタ粒子の発生分布、発生量を求め、テスト粒子法と呼ばれる粒子法で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

オープンループ風洞トンネルシリーズ　BWT/CWT

水平でも垂直方向でも使用でき、回路基板や電子部品等の高品質な熱解析試験…

オープンループ型各種風洞トンネル「モデルBWT/CWT」は、電子基板モジュール、ヒートシンク等コンポーネントレベルで熱解析テストができるようにデザインされた品質研究用の風洞トンネルです。ハニカム構造とスクリーンが設けられ、テストセクションでのフロー障害を防ぎ、均一で...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

高周波ノイズ解析 「RFノイズ解析」

外来高周波ノイズの影響を解析

上側に層を追加しアンテナ相当のものを作ることで外来高周波ノイズを模擬が可能。 基板改良後に対ノイズ性がUPしたかどうかは、基板を作成しなくても見当をつけることができる。 【特徴】 ○上部アンテナから900MHzを放射した場合の全端子電圧 ○改良後の基板は誘起電圧が下がっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・イー・エル

イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール（IMCSM）

プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算！

ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー／角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板／ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果（空間分布物理量）を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板／ターゲット表面のイオンエ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。 X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。 ●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。 1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能 2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向） 3.有機物の観察が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

SCSKデジタルエンジニアリング　オンデマンド配信サイト

【動画60種以上視聴可能！】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…

e Platform】 革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Platformの概要、 および機能について、デモンストレーションを交えてご紹介します。 【事例紹介　多層プリント基板の実装済みICチップのサブモデル解析】 多層プリント基板は薄板物の集合体かつ複雑な配線が絡むため、 メッシュ数が膨大になるという課題があります。 ADVENTUREClusterは、膨大なメッ...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

高周波ノイズ解析 「ブラシノイズの解析」

モータブラシノイズの回り込み解析例

制御基板におけるモータブラシノイズの解析を行った。 ブラシノイズを想定したインパルス信号を加えた場合、CPUの通信信号端子に大きなノイズが重畳することが確認できる。 モータ端子に0.1μFのコンデンサを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・イー・エル

【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…

離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エス・ティ

Flotherm・Flotherm PCB解析結果可視化ツール

Simcenter Flotherm Viewer：ライセンスフリー！…

てアニメーションを作ることができます。動画ファイルにも出力できます。 ■表面色の変更とテクスチャマッピング 固体表面の色を任意に変更したり、ファイルから画像を貼り付けることができます。 ■基板解析ツールとの連携 プリント基板専用の熱流体解析ツールFlotherm PCBの解析結果を表示することができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電子機器専用熱設計支援ツール『Flotherm XT』

各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…

成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご提供します。 また、熱流体解析技術としてはカットセルを用いた独自の “マルチコントロールボリューム”コンセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電磁界解析プログラム

多層構造のプリント基板の電磁界解析にもっとも実績のあるプログラム

多層構造のプリント基板の電磁界解析を行います。 絶縁体はガラエポ、テフロンはもちろん、磁性体や、シリコンなど導体は導電率だけでなく超高周波でのパラメータや高温超伝導のキネティックインダクタンスも含みます。 周...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソネット技研

ＬａｂＶＩＥＷアプリケーション開発

高品質なＬａｂＶＩＥＷアプリケーションをご提案！

事例　＝＝ ■光伝送路総合エラーレート測定システム ■DWDM用エラーレート測定システム ■DWDM用多ＣＨ光源制御システム ■オシロ・スペアナ用波形データ取り込みシステム ■車載制御基板検査装置 ■ダンボール工場管理システム ■画像刺激提示システム ■エラーレート・伝送波形モニタシステム他 ＝＝　制御計測器事例　＝＝ ■BERTS(MP1761/1762,MP16...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オーシーエス

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報（粒子フラックス、...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール（SMCSM）

内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です！

ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果（シース電位差等）を用いて、基板／ターゲット表面の 　イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への 　イオンのエネルギー...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】

電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載…

◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。 ◎豊富な形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【FloTHERM 採用事例】すべての電子機器の熱流体解析に

半導体パッケージから基板、筐体まで！様々な電子機器に適用する熱流体解析…

・内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、部品内部の正確な温度予測を実現 ■FloTHERM PCB 　・モデル作成・環境条件選択・計算実行の3ステップで解析完了、回路・基板設計者の部品配置検討をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

タの抽出 →RLC （自己，相互）を抽出 ○差動線路の検討 →Zdiff：100Ωの配線ルールを検討 ○伝送線路等価回路モデル →回路シミュレーション用、等価回路作成 ○場の表示（PKG基板，実装基板，etc） →高周波において、GNDプレーン上に発生するリターン電流経路を確認 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

では、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

半導体プラズマ解析ソフト『Particle-PLUS』

『Particle-PLUS』はICPやCCP 解析も得意とする 粒…

時間でガス流れを評価できます ●スパッタ粒子モジュールはマグネトロンスパッタ装置などにおいて、 ターゲットからスパッタされた原子のプラズマおよび中性ガス中の挙動を 　 求めるもので、対向基板上へのフラックス分布などが短時間で評価が可能 ・ソフト販売だけではなく、受託解析も実施しております。 ※その他機能や詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。 information...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

ソフトウェア　Ansys Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。

ctorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。 【特徴】 ○準静電磁界解析...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak

電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろん...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

解析ソフトウェア　EMC ソリューション

効率よく仮想、EMI、EMS試験環境を構築することが可能です。

cific Absorption Rate）、非吸収率／局所吸収率の計算 ○"what-if"解析によるノイズ対策の検討 ○SIwave & HFSS のDynamic Link によりプリント基板を放射源とした 　EMC 解析の高速化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

解析ソフトウェア　コイル・トランス設計ソリューション

コイル・トランスの設計において総合的な設計環境を提供します。

アクトル：脈動電流入力 ○リアクトル：マルチフィジックス（応力連成） ○コモンモードチョークコイル ○スイッチング電源 ○プレーナコイル／電流密度分布 ○３相変圧器 ○コイルと基板の誘導ノイズ ○大型変圧器 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

SI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwave

プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフト…

Ansys SIwaveは、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル＆パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計が要求されております。また、特にメモリI/Fにおいて、システム障害の要因として同時スイッチングノイズが問題視されております。 Ansys SIw...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

電子機器専用熱設計支援ツール『Flotherm』

半導体パッケージから筐体サイズまで、様々な電子機器の解析が可能！

エレ・メカ協調設計の実現をサポートします。 【特長】 ■ヒートシンクやPCBなどの電子機器特有な部品形状のテンプレートを多数搭載 ■約4,000種類の形状・物性ライブラリを利用可能 ■基板CADやメカCADの設計データを活用したモデル作成も可能 ■半導体パッケージモデルを取り込むことで、より高精度な温度の予測を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

シミュレーション解析サービス

回路設計とアートワーク設計を連携したシミュレーション解析！

、仕様確認、IBIS入手、IBIS検証 2.部品配置／PRE‐SIM（部品配置検討・配線経路検討等） 3.報告 4.配線／POST‐SIM（対象信号のシミュレーション解析） 5.報告 6.基板製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

表面の凹凸を計測する平面度計測＜シャドーモアレカメラ＞

フランジや、電子基板、ウエハーの平面度の計測に好適！

光源切替式位相シフトシャドーモアレカメラは、平面度計測に適した高精度形状計測装置です。 移動装置を使わない計測のため、高速高精度で安定性が高いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 4Dセンサー株式会社

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】熱のお悩みを解決！

熱設計に関する様々な領域において、コンサルティング・サービスをご提供！

【サービス内容（抜粋）】 ■熱設計ツールの提供 　・電子機器専用熱設計支援ツール　FloTHERM 　・電子機器専用熱設計支援ツール　FloTHERM XT 　・回路・基板設計者向け熱設計支援ツール　FloTHERM PCB 　・半導体パッケージ部品データ作成Webツール　FloTHERM PACK 　・熱設計プロセスナビゲータ　Thermocalc ■総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

中性粒子DSMCモジュール（DSMCM）

新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…

【機能一覧（一部）】 ■応用分野：真空装置・ポンプを含む装置内での希薄気体流れ 　・一般的な希薄気体条件下での中性粒子の気体流れ解析 　・スパッタリング粒子挙動解析（スパッタ装置内の基板堆積） ■モデリング手法：粒子法 ■解析手法：DSMC法およびテスト粒子モンテカルロ法 ■対象次元：2次元（デカルト座標系、軸対称座標系） ■ソルバー：ドライバー DSMCM／モジュール D...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座

実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催！

【講座内容】 ■基礎編 　・セラミックヒータの温度測定 　・基板の温度測定 　・実測と解析の比較 ■自然冷却編 　・ヒートシンクの効果の確認 　・TIMの接触熱抵抗低減効果の確認 　・筐体への接触熱電動による冷却実験 ■矯正空冷編 　・ファンの風量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

熱設計プロセスナビゲータ Thermocalc

熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。

りますので、導入後すぐに熱設計に活用していただけます。 また、電子部品データベースの取り込み、回路図CADからの部品表のインポート、さらに電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMおよび、回路・基板設計者向け熱設計支援ツールFloTHERM PCBへのデータ出力が可能であるなど、本格的な熱流体解析ツールとの親和性も非常に高いツールです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

RHEEDユニット『PHD-30K-034』

30kV対応かつコンパクトな制御電源！1Pa台まで使用可能な差動排気設…

『PHD-30K-034』は、超真空下で加速収束された電子線を基板に照射し、 表面キャラクタリゼーションを行うための反射高速電子線回析システムです。 コンパクトサイズでICF34フランジマウントの電子銃は、その小ささから 取り付けやメンテナンスが容易。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パスカル