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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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iPhone6+の中国モデルを解体
の薄さは非常に魅力的だ。今回はテックインサイツがもつDeepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…
【プロセス解析の製品】 [標準製品] ○構造解析 ○機能レイアウト ○Quick Looks ○IC製造コスト見積り ○DCトランジスタ特性解析 ○パッケージ構造分析 ○定性的基板分析 ○絶対キャリア濃度分析 ○プロセス比較 ○市場/技術分析 [カスタムプロジェクト] ○ファウンドリ品質分析 ○ファウンドリ特定 ○製造監査 ○サポート技術 ●詳しくはお問...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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コーティング剤検査装置『Sonar』
UVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使…
株式会社ジュッツジャパン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型
カスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角…
株式会社オプティカルソリューションズ -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
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株式会社松和産業 本社 -
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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所