プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなど、熱の発生源や熱対策が必要な各種部品に対...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績

プリント基板分野における電解水利用の効果と実績について掲載

当資料では、『プリント基板分野における電解水利用の効果と実績』について 解説しています。 espax電解水の生成原理や特長をはじめ、プリント配線基板生産での利用実績と 留意事項や電解水利用の基本的な処理条件などにつ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ミリ波応用技術

実用的な観点からミリ波のハードウェア技術を一冊に凝縮

リ波レーダやミリ波通信について，その開発動向をまとめ，将来のセンシング技術であるミリ波イメージングについても紹介している。さらに，ミリ波システムの低コスト化のために，アンテナや高周波回路には，高周波基板が用いられ，ミリ波システムの性能とコストを左右する重要な技術であるため，高周波基板の開発事例についても紹介している。高周波基板は様々な企業で開発が進められており，低損失，低コスト，多層化，安定した特...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍【GaNパワーデバイスの技術展開】

省エネ社会のキーテクノロジーとして注目されるGaNパワーデバイス。 …

GaN結晶育成 　2節　アモノサーマル法によるGaNバルク結晶成長 　3節　Naフラックス法によるGaN結晶育成 第3章　GaN結晶成長技術(エピタキシャル) 　1節　MOVPE-サファイア基板上へのc面GaNの成長メカニズム 　2節　ワイドストライプELO-GaN成長とデバイス応用 　3節　MOVPEによる大口径GaN on Si基板の開発 　4節　MOCVD-サファイア基板を要し...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション（EMI対策についてのソリューション） →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロストーク →デジタル波形がもつ高調波成分の振る舞い →動作電...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

株式会社坪田測器　事業紹介

株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

【主な事業内容】 ○プリント基板実装 実装は基板1枚からでも注文ＯＫ。1枚から数十枚までの小ロット基板の実装サービス。 →数百枚～数千枚の量産基板における、実装価格コストダウン提案。 →部品、生基板、メタルマスクの手配も対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坪田測器

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

料とその材料設計 第３章　バリアフィルム，ゲッター材，フレキシブル封止とその材料設計 第４章　シーリング材，防水防湿コーティングとその材料設計 第５章　封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術 ■□■書籍内容■□■ 銅めっき技術の基本的な理解から各要素技術までを網羅！ LSI技術やプリント基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章　めっきの基礎と歴史 ■第3章　半導体パッケージのめっき技術 ■第4章　ウエハ上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

実習教材「キットで学ぶ！実戦ディジタル回路」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】実用的なディジタル回路学習が可能な実習キット教材！ディ…

学習コンテンツと実習キットがセットになったディジタル回路学習教材です。15種類のディジタルICを基板化したことで、チップの抜き差しや複雑な配線といった負担を軽減、信号の流れも理解しやすく実習の大幅な効率化を実現しています。テキストでは各ICや課題内容について分かりやすく解説しており、ステップアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

CONEC社製 技術情報

ケーブル特性やピン・コンタクト配置、コーディングなどの技術情報を掲載！

、「コーディング」、 「電気特性」などを掲載しています。 今ならカタログを無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ■ケーブル特性 ■ピン・コンタクト配置 ■コーディング ■プリント基板設計　取付寸法　M8x1 ■プリント基板設計　取付寸法　M12x1　ほか ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーツサプライセンター

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

トリーについて ３. PVA膜スピンコート直後の経時変化 ４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価 ５. おわりに 【図表】 図1　反射光の偏光状態の変化 図2　PVA膜/熱酸化膜/Si基板の測定解析結果 図3　PVA膜(赤)と熱酸化膜(青)の屈折率の波長分散 図4　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜の膜厚と屈折率の経時変化 図5　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜中に含まれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

組み込みソフトウェア学習教材「e-NeIRO」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】電子オルガンを模した基板でIT製品開発手法「V字工程開…

」を経験できる学習キットです。専用ボードと学習マニュアルで構成されており、開発工程を一通り経験することで開発全体を見渡した仕事の進め方を身に付けられるカリキュラムとなっています。電子オルガンを模した基板で組み込みソフトウェア技術者の教育導入に、教育現場から企業研修まで幅広くご活用いただけます。 ・実業務の経験に重点を置いた成果物主体の学習プログラム ・初学者でも基礎知識の駆使で馴染みやすい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

技術情報誌 201901-01 Ga2O3膜の分析評価技術

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

リウム（Ga2O3）は新たなパワーデバイス材料として注目されている。デバイス応用に向けた薄膜成長技術の発展とともに、Ga2O3薄膜の分析評価技術の重要性は益々高まると考えられる。本稿では、サファイア基板上に作製したGa2O3膜の結晶構造解析、および不純物、欠陥評価を行った事例について紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．試料 ３．分析結果 ４．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

技術情報誌 202102-04 新規RBS装置の導入

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

感度測定 ４．重元素の質量分解能向上 ５．まとめ 【図表】 図1～図8 RGB各画素で取得したRBSスペクトル 各元素の質量分解能と感度（理論計算値） SiON膜(100 nm)/Si基板：RBSスペクトル、NRAスペクトル IGZO膜(300 nm)/Si基板：RBSスペクトル IGZO膜のGa/Zn比の比較...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開

書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開 ■□■書籍内容■□■ ■塗料・印刷インキ・接着剤やコーキング材などの分野から 液晶ディスプレイ・プリント基板・小型電子部品等へ、 コーティング技術の応用範囲が拡大する、機能性付与を目的とした 薄膜コーティング技術の研究開発をまとめた。 ■環境問題・化学物質に対する法規制が厳しさを増す中で、 コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第６章　導電性高分子，導電性ゴム・エラストマーとその材料設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料開発 ・マテリアルズインフォマティクスによる新材料の創出 ・5G、ミリ波レーダーに向けた高周波対応基板材料 ・５G対応透明アンテナの材料技術 ・海洋生分解プラ、バイオプラの開発 ・水素の製造、輸送・貯蔵技術と求められる材料開発 ・新しい食品容器・包装の開発と脱プラ化 　など ーーーーー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【フラックス洗浄後の分析サポート】ゼストロンの高解像度分析

一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、はっきり見える…

クロスコープを使った高解像度分析では、 残渣を見ることができる幅が広がりました。 一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、 はっきり見えます。 また、他社で洗浄された基板の分析撮影も承ります。 【特長】 ■残渣を見ることができる幅が広がった ■サンプル受領より、最短2日で結果をお知らせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

実習教材「ARMチャレンジャー応用編」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】ARMマイコンとリアルアイムOSを使った組込みWebサ…

【構成品】 ・ARM評価ボード「EK-TM4C1294XL」- 1 ・専用基板、電子部品 - 一式 ・CD：PDFテキスト、サンプルソース等を収録 - 1 【用意するもの】 ・パソコン（以下の仕様を満たすこと） 　→OS：Windows 7, 8, 8.1, 10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

シーケンス制御教材「シーケンス実習キットmini」

【デモ機貸出中】シーケンス制御の基礎が身に付く実習キット教材！卓上サイ…

「シーケンス実習キットmini」は実習キットと解説コンテンツがセットになったリレーシーケンス学習教材です。組み立て式の実習ボードとモータユニットはコンパクトな設計で幅広い学習用途に対応しています。また、解説コンテンツは、ランプ点灯から自己保持、インターロックまでのシーケンス制御の基礎を網羅しており、分かりやすい解説と実践的な課題による短時間での効率的な技術習得が可能です。 ・リレーシーケンス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

監修：岩室憲幸 / 筑波大学 体裁：A4並製本・254ページ 発刊：2022年7月27日 第1章　次世代パワーデバイスの動向と技術課題 第2章　次世代パワーデバイス・基板・材料の評価・解析技術 第3章　次世代パワーモジュール・構成材料、パワエレ製品・周辺材料の高信頼化と評価・解析技術...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【フラックス洗浄とは？】フラックス洗浄はなぜ必要か？

フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します！

フラックス洗浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないも...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器（ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・）接続の…

を詳説している。最近の車両使用年数は長期化しており,電子製品はますます長期寿命を求められており,はんだ接合部の長寿命化も構造設計と工程の実装技術だけではなく,はんだ材料ならびに電子部品を搭載する回路基板材料においても進化し続けており,各材料研究の成果も紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

キットで学ぶ！ARMチャレンジャー入門編

ARMマイコンの入門に最適な実習キット

・サイズ：260×185×73（mm） ・ISBN：978-4-903272-72-6　C3055 【構成品】 ・ARM評価ボード「Tiva TM4C123GH6PM」- 1 ・専用基板＆電子部品 - 一式 ・学習テキスト - 1 【用意するもの】 ・パソコン（以下の仕様を満たすこと） 　→OS：Windows 7, 8, 8.1, 10 　→メモリ：2GB（4GB以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

技術図書【自動車のEMC対策】

技術図書【自動車のEMC対策】 ＊試読できます。

立電磁波（SEMW）コンセプト 7　低インピーダンス損失線路（LILL）技術 8　おわりに 第2章　自動車のEMC解析と支援ツール 1　はじめに 2　EMCにおける電磁界の基礎 3　制御基板のノイズ解析 4　シールドボックスの耐ノイズ性解析と車体のEMC解析技術 5　ケーブルのモデリング技術 6　まとめ 第3章　自動車のEMC規格と試験法 1　はじめに 2　EMC規制の変遷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

組込開発学習教材 EAPL-Trainer mruby

今日から使える 液晶搭載マイコンボード付きmruby学習キット

手順を説明します。 第2章 プログラム作成：基礎編 →付属マイコンボードの基本的な構成と第１章で作成したLEDの点滅プログラムの内容を説明します。 第3章 プログラム作成：応用編 →外付けの基板や色々な電子部品を追加して作るプログラムの例を説明します。 第4章 付録 →プログラムがうまく動かない場合の問題点と対策方法を説明します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エル・シー

ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

レジストが使用されている。工程数についてはハーフトーンマスクの使用により4工程のデバイスメーカもあるようである。高感度・高解像のレジストである化学増幅型レジストの導入も検討もされているようであるが,基板サイズが半導体に比較しけた違いに大きく,使用環境の制御が難しいため実用化には至っていない。...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】LED革新のための最新技術と展望

LEDの核心へ

★LED素子 ・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較 ・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響 ・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体 ・発光効率向上を踏まえた合成法/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

発と設計改良 　第1節　負熱膨張材料による熱膨張制御 　第2節　負熱膨張性フィラーの開発 　第3節　低ソリ・低熱膨張化するための球状シリカ 　第4節　低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料 　第7節　半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

術動向・課題と今後の展開 第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法)　～高品質化・大口径化～ 第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向 第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術 第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術 第6章.SiCの異方性エッチング技術 第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化 第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向 第9章.4H-Si...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

○発刊日2010年05月28日○体裁B5判上製本 478頁○価格：66,000円＋税 →STbook会員価格：62,667円＋税 ○著者： 服部　寿 (株)マルチタスク・カンパニー / 米村　直己 電気化学工業(株) / 王　学論 (独)産業技術総合研究所 / 東　正信 (株)トクヤマ / 小久保　光典 東芝機械(株) / 奥村　浩史 利昌工業(株) / 奥野　敦史 サンユレック(...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

2020版 薄膜作製応用ハンドブック

｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新…

特性 　4章 薄膜材料の固液界面特性 　5章 薄膜材料の磁気特性 　6章 薄膜材料の光学特性 　7章 薄膜材料の力学特性 　8章 薄膜材料の化学特性 第2編 薄膜の作製と加工 　1章 基板と表面処理 　2章 PVD法 　3章 CVD法 　4章 液相薄膜堆積法 　5章 有機・高分子・生体関連薄膜作製法 　6章 パターン化技術 　7章 薄膜の加工／改質技術 第3編 薄膜・表...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

PICプログラマー・エープラス

コンパクトな箱型で取り扱い安さ抜群！PICを実装したまま書き込めるプロ…

本製品はPICマイコンにプログラムを書き込む際に使用するツールです。手のひらに収まるコンパクトサイズで使いやすさに特化した仕様となっています。PICを基板等に実装したままプログラムの書き込みができるICSP機能を搭載しており、この機能によりPICをソケットから抜き差しする手間を省き、破損するリスクを軽減します。従来の書き込みキットに使いにくさを感じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

FM/AM手回しエコ充電ラジオ『くるくる君』

持ち運びができる、見た目もかわいいコンパクトなラジオ！

充電も可能。携帯電話へも充電できます。 【実習内容】 1.回路構成とはたらきについて 2.セット内容について 3.はんだづけの練習と各種実験について 4.電子部品の点検について 5.基板の組み立て（電源部、光センサー回路部） 6.組み立てと使い方について ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニフレックス

PCBレポート2023

PCB主要構成材料の2032年までの市場規模を予測

今後の2032年までの市場予測を分析などを行ったレポートです。 調査のポイントとして、ZDT/Unimicron/DSBJを始め、 中国・台湾/日本/韓国/欧米の上位45社を応用分野別/基板種類別に その販売規模を分析。 また、これらの上位メーカの事例研究(生産拠点・能力など)の実施など、 様々な調査内容を掲載しております。 【掲載内容】 ■調査のポイント ■調査内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

ebook版：最新ディスプレイ技術トレンド 2019

シリーズ3作目。SID2019でのトピックスを中心に、最新のFPD技術…

３ 進化を続けるTFT-LCD 　1.8K TFT-LCD TV 　2.有機TFT駆動フレキシブルTFT-LCD 　他 Chapter４ OLEDの進展を支える高機能材料と製造技術 　1.基板およびカバーウィンド材料 　2.バリアフィルム＆封止材料 　他 Chapter５ マイクロLEDはどこまできたか 　1.実用化されているマイクロLED 　2.マイクロLED製造技術 　他...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。 　　　・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。　など 　■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報 　　～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～ ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

技術情報誌 201911-02 バイオイメージングへの取り組み

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

２．LDI-MS ３．TOF-SIMS ４．LA-ICP-MS ５．NanoSIMS ６．おわりに 【図表】 図１～図14 ラット肝臓のMALDI-MSイメージング イオン化支援基板を用いたMSスペクトル、LDI-MSイメージング ラット小脳・毛髪のイオンエッチングのTOF-SIMSイメージング マウス脳および脊髄のLA-ICP-MSイメージング 毛髪断面・免疫染色したマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

ート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品・基板メッキの問題と対応 第11章　フロー槽 第12章　後付修正 第13章　ロボットのはんだ付け 第14章　 手はんだの参考事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構