プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問

薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご…

当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”など...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

エピタキシャル成長に最適　薄膜成長用酸化物基板

結晶育成～加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面

エピタキシャル成長に最適　薄膜成長用酸化物基板は1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板としてSrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けており、エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性ととも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

導電性樹脂材料『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』

高い市場占有率を保持する銀スルーホール、銀ジャンパー回路用導電など

『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』は、 硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を 作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で２層基板を 形成できる「銀ジャンパー基板...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【資料進呈中】高周波基板 取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

当資料では、高周波基板における取り扱い材料を掲載しております。 常備している材料もございますのでお問い合わせください。 また、リストに載っていない材料も対応させていただきますので、 ご相談ください。 その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「C...

メーカー・取り扱い企業： 日本機能材料株式会社

NFC対策シート　RFID対策シート　ノイズ抑制シート　

金属近接で通信距離が短くなり作動しない時に、スマートフォン、デジタルヘ…

ウド・サービスと連携を始められます。 ●最大の長所は、店舗やユーザーに特別な負担を掛けずにシステムが構築できることにあります。 ●その反面、小型モバイル電子機器に搭載する場合は、必然的にプリント基板などの金属と近接せざるを得ないため、金属面基板とタグアンテナの間に磁気シールド効果を持ち、かつ、低損失軟磁性材料を配置する方法が取られます。 ●これにより、入射磁束は高透磁率材料の層内を通り端面か...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5

従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程…

●これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

金属基複合材料基板　Baseplate

高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性

AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

サンプル作製方法： プリント基板 (実装)

サンプル作製方法： プリント基板 (実装)

資料内容 サンプル作製方法： プリント基板 (実装)...

メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

オード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 　○フリップチップのバンプ形成 　○基板のスルーホール充填...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

金属材料加工

高精度な製品をお届け！リン青銅、ステンレス、真鍮材など、各種金属材料

【取扱製品】 ■プリント配線板製造 　・高周波用基板 　・車載用基板 　・産業用基板 ■LED関連事業 　・放熱用(特殊)基板 ■電気絶縁材料加工 ■金属プレス加工 ■プラスチック銘板加工 ■プレス金型製造　他 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの…

【特徴】 ■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能 ■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、 　 繰り返しの使用が可能 ■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない ■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる □その他詳細についてはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

納品事例：PDP用基板取付金具　No.DK014-1059

中国での金型製作及び加工完成化を行うことにより大幅なコストダウンを実現

【特徴】 ○材質　SECCクロムフリー ○板厚　0.8ｔ ○用途　 PDP用基板取付金具 ○月間流動数　30000個～40000個 ○大幅なコストダウン(金型投資コスト50％低減)を実現 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大喜金属製作所 蘇州大喜金属製品有限公司

凹凸面対応マスク アディティブCOBマスク

表面に凸凹がある基板に対応

基板表面の凸凹対応のメタルマスクのご紹介です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』

プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスティックフクシマ 株式会社アスティックフクシマ大阪本社

GaN基板（正方形）

窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギ…

窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...(10±0.5)×(15±0.5)mm² Customized Size...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

幅広い空隙率を提供『焼結金属フィルターエレメント』

サブミクロンのろ過のほか、水素発生用電極材や医療用インプラント部材にも…

　・ろ過用途例：航空宇宙産業、液クロ機器 　・素材用途例：水素発生用電極材 ◎フジ・メタルファイバー（金属繊維フェルトを積層焼結した不織布フィルター） 　・ろ過用途例：半導体原料、電子基板・基板封止原料、LiB電池陽極正極部材 　・素材用途例：航空宇宙産業、熱交換器機蓄熱材、吸音材 ◎フジPMCマイクロトール（金属パウダーなどとメッシュの同時焼結ハイブリッドろ材） 　・ろ過...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

QATM サンプル作製方法： プリント基板 (非実装)

材料構造解析用サンプル作製に関するヒントとお知らせ

資料内容 サンプル作製方法： プリント基板 (非実装)...

メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

金属蒸着装置『ESE-09』

容易に基板セットや蒸着用試料補充と交換が可能！大規模集積回路用の装置で…

駆動式で、ウェハを公転させる機能を装備しています。 なお、排気系はドライな真空状態を得るために、磁気浮上式広帯域 ターボ分子ポンプとドライポンプの組み合わせによる排気システムです。 【特長】 ■基板サイズ　6インチ ■蒸着源は抵抗加熱式 ■膜厚コントロールは水晶振動子式膜厚計を用いた制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所

高機能性銀めっき

レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応

従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成...※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性　　　：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性　　　：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性　　：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み　　：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

ユニフォームプラズマスパッタ装置

均一性プラズマ閉じ込めによる高品質スパッタリング

【特長】 ●均一なプラズマ分布 ●独立したプラズマ室 ●基板温度100℃以下の低温スパッタ(SiO2，2KW，1時間) ●基板へのプラズマ衝撃フリーにより緻密な膜の形成・組成ずれのない合金膜 ●CVDのような特殊なガスを使わず、ターゲット間を電子が高速で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤシマ

電磁材料や半導体分野など様々な分野で採用！銀ナノ粒子

高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナッ…

半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。ト...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

コネクタ用銅合金『EFTEC-550/EFCUBEシリーズ』

大電流で発熱しても接圧を維持！耐応力緩和特性に優れた高性能銅合金

EFTEC-550シリーズ」は、高導電、優れた耐応力緩和特性があり、電源コネクタなど、大電流用途に好適。 「EFCUBEシリーズ」は、高強度、低ヤング率、良好な曲げ加工性を有しており、超小型の基板対基板コネクタに適しています。 【特長】 ■高導電で耐応力緩和特性に優れるメリット ・大電流で発熱しても、接圧を維持 ・抵抗発熱しにくく、薄板化（=小型化）可能 ■高強度で低ヤング率の...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 電装エレクトロニクス営業部

高熱伝導・高機能無酸素銅『GOFC』

パワー半導体の信頼性向上に！検査しやすくチップ剥離を抑制できる無酸素銅…

『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。 パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。 通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。 また...

メーカー・取り扱い企業： 古河電気工業株式会社 電装エレクトロニクス営業部

LCPフレキシブル銅張積層板『ファインクラッド』

圧延銅箔とLCPの組合せにより高周波基板材料へ適用可能なLCPフレキシ…

シブル銅張積層板です。 エッチング加工後変化率が±0.05%の高い寸法安定性を保有。 Cu箔ピール強度は6N/cmと、高い密着力があります。 また、圧延銅箔とLCPの組合せにより高周波基板材料へ適用可能です。 【特長】 ■優れた高周波特性（伝送損失：従来熱ラミ材に対し1/2@8GHz） ■高い寸法安定性（エッチング加工後変化率：±0.05%） ■高い密着力（Cu箔ピール強...

メーカー・取り扱い企業： 東洋鋼鈑株式会社

導電性樹脂材料『DOTITE(R)[ドータイト]』

電子材料製品！導電性ペースト藤倉化成のドータイト

『DOTITE(R)[ドータイト]』は、エレクトロニクス産業を見えないところで 支える藤倉化成株式会社の電子材料分野における代名詞的製品です。 プリント基板、積層基板、水晶振動子、タッチパネル、電子部品、 ICカードなど、多方面の用途で活躍しております。 【ラインアップ】 ■接着剤タイプ ■回路・接点タイプ ■フレキシブル回路タイプ ■...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

株式会社ミタカ　会社案内

ミクロからナノ、ピコ、フェムトへと超極微領域へ挑戦し続ける　株式会社ミ…

株式会社ミタカは、金属の極細線の真直加工と極小コイルばねの製造をコア技術として、医療機器向け、半導体・基板検査向け、電子機器向けに微細で高精度の製品をご提供しています。 真直加工、コイリング加工はもちろん、切削、先端研磨、曲げ加工など特に小さいものに変化を与える事を得意としています。 ミタカは、創業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミタカ

単結晶(CZ-FZ)Si Wafer 販売

徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供いたします！

【その他取扱基板】 ■Ge 及びSi、ZnSe　※赤外線用材料（レンズ及び平板の供給） ■Epi、SOI、SiC　 ■石英、パイレックス、テンパックス、サファイア ■各種化合物半導体基板（Si-GaAs、G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

スズめっき

プリント基板・リード線・圧着端子等に使用！多くの機能性および装飾性を保…

『スズめっき』は銀白色外観を有し、延展性・低抵抗・半田濡れ性・ 耐食性など多くの機能性および装飾性をもつ事から、電気電子部品・ 食品分野等さまざまな分野で用いられています。 近年、特に電気電子部品分野におけるRoHS指令等、環境に対する規制が 厳しくなる中、Sn－Pbはんだめっきに替わる鉛フリーめっきとして注目 されています。 当社では電気光沢スズめっきと電気無光沢スズめっき処...

メーカー・取り扱い企業： 清水長金属工業株式会社 本社

金属粉末の材料ロスを自社製造で解決！金属粉末製造装置

材料ロスでお困りの方必見！金属粉末の自社製造で製品率約４０％アップ！金…

し、粒子径の揃った球状粒子を製造 【対象金属】 ■半田　■アルミニウム　■亜鉛　■錫　■鉄合金　■銅　など 【主な用途】 半田粉（融点：約180℃）はソルダーペーストとして、プリント基板の印刷や、微細部品の半田付けなどに使用されています。そのほか、金属3Dプリンタの材料製造にも最適です。 最近では高融点金属で微粉末のニーズが高まってきています。 ※受託製造も可能です。ぜひお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル　　　

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

【特徴】 ・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

無電解めっきとは

電気を使わず、化学反応でめっきを行う

のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

金属の『遠心粉末製造装置』はんだ粉製造の実績多数※技術冊子進呈中

高融点金属の球状粉末製造を実現した遠心粉末製造装置！低酸素の高品質な粉…

粉末を使いたい」等、お客様のご要望にお答えします！ ★受託製造もできますので、ぜひお気軽にご相談ください★ 【主な用途】 はんだ粉（融点：約180℃）はソルダーペーストとして、プリント基板の印刷や、微細部品のはんだ付けなどに使用されています。そのほか、金属3Dプリンタの材料製造にもおすすめです。 最近では高融点金属で微粉末のニーズが高まってきています。 ※詳しくは、下記より「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル　　　

ノンシアン系の剥離液「ダインストリップ」シリーズ

シアン化合物を含有しない金、銀、スズの剥離液「ダインストリップ」

とんど浸食することなく剥離が可能 　・毒劇物非該当 ◆スズ剥離液（ソルダーリップ） 　・スズ、スズ合金めっき皮膜の剥離に最適 　・金属間化合物も剥離可能 　・短時間で剥離可能なため、同基板の損傷はほぼ無し 　・フッ化物、過酸化物非該当...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

セラミックスのロウ付け　ご相談ください

セラミックスと金属のロウ付けが可能です。工具や半導体基板の用途に利用さ…

法とは違い、活性銀ロウを使用した直接法を行なっています。 【特長】 ■直接セラミックス同士を接合する方法のため作業時間が大幅に短縮できます。 ■セラミックスと金属の接合も可能です。 ■セラミックス基板のろう付が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 東京ブレイズ株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H３

高剛性放熱構造部材 （サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒー…

アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料 剛性が123GPaと銅を上回り、熱膨張係数が銅の約1/2 アルミニウムと銅のメタル基板より優れた新材料： 銅よりも軽く、アルミ ニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、熱伝導率を含めて バランスの良い新材料 要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

どへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化による成膜を実現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減（はんだボール、ショート、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 　【対応部品例】 　　● CHIP：0402、0603 　　● CSP：0.3mm、0.4mm pi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

熱線カット材料（塗料・分散液）

透明性を維持しつつ、近赤外線を効率良くカット

性状：青色液体 塗膜特性（一例:基材含）： 　・膜の可視光透過率 83% 　・膜の日射透過率 60% 　・ヘーズ 1.7%（基板PETヘーズ : 1.5%） 詳しくは営業担当ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【安心・安全・環境負荷低減】ノンシアン銀めっき液

ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」

ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシル...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） 　・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 　・1時間で約0.5μmの銀めっ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社