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    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • PVAスポンジ ※洗浄、吸水、吸液、塗布等2種類のPVAスポンジ 製品画像

    PVAスポンジ ※洗浄、吸水、吸液、塗布等2種類のPVAスポンジ

    PR吸水性、洗浄性、清浄度向上、ソフトな風合いの2種類のPVAスポンジをラ…

    シリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジと吸水・吸液・洗浄などに使用されるPVAスポンジと特にシリコンウエハやフォトマスク、FPD用ガラス基板等で使用実績のあるPVAスポンジの2種類をラインアップ 【ベルイータDシリーズの特長】 ■ウエット状態(含水状態)では、柔軟性、弾力性を持ち、吸水性にも優れる ■気孔径のバリエーションが広く、目的に応じた品番...

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    メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社

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    はんだ接合部衝撃試験装置

    BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

    【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価) ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所

  • イマダ トルク-角度測定ユニットTAAシリーズ 製品画像

    イマダ トルク-角度測定ユニットTAAシリーズ

    【トルク-角度の測定】手軽にトルクと角度の関係を分析します!

    クリューキャップテスターDTXS/DTXAシリーズと、角度計を組み合わせることで、トルクと角度の関係分析ができるようになるセット商品です。 飲料水や医薬品のボトル、ロータリースイッチの操作力、基板など板材の捻り強度、肌着や湿布の感触など、様々な回す力・捻る力と角度の関係を分析し、特性評価できます。 【事例紹介】 ・ビンや基板の捻り強度(卓上での電動トルク-角度測定) ・車のダッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イマダ

  • MIT耐折疲労試験機(耐折度試験機) 製品画像

    MIT耐折疲労試験機(耐折度試験機)

    紙、プラスチックフィルム、金属箔、フレキシブルプリント基板(FPC)な…

    ●スプリング荷重式とデッドウエイト式が選択可能。...[S-2] ■荷重方式:スプリング荷重 ■荷重:1.0~5.0N または 5.0~15.0N(選択) ■曲げ角度:左右へ各45°、90°、135° ■曲げ速度:90cpm、175cpm [D-2] ■荷重方式:デッドウエイト荷重 ■荷重:2.45~19.6N (2.45Nステップ) または 0.98~9.8N (0.49Nステ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

  • No.674 IPC屈曲試験機 製品画像

    No.674 IPC屈曲試験機

    FFC(フレキシブルフラットケーブル)・FPC(フレキシブルプリント基…

    ●卓上コンパクトの設計です。 ●厳しい耐屈曲性、耐熱性要求に対する評価に最適です。 ●試料サイズ・試験法に合わせた治具製作が可能です。 ...■試験片寸法:最大幅25mm、厚さ0.05~0.5mm、長さ50~300mm ■試験片数量:最大4個 ■駆動方向:水平方向 ■曲率半径:2.5~7.5mm(φ5~φ15)1mm単位で設定 ■屈曲速度:20~200cpm(10cpm単位...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

  • 【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス 製品画像

    【業界ソリューション(電子機器)】マイクロエレクトロニクス

    マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…

    00及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路(IC)のせん断試験やプリント回路基板(PCB)完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲...

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    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

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