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22件 - メーカー・取り扱い企業
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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
PRウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併用使用可能 ◎
<ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、<BLT型超音波>を搭載 ◎BLT... メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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PR素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工(コーティングサービス)を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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弊社で行われている行程です
弊社が行っているICを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→IC、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または...
メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社
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空気でつかむ
LCOS個片基板用非接触ピンセット(特許)は、手動作によるON/OFF操作により気体を噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧CD-ROM ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器...片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI;銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesi...
メーカー・取り扱い企業: 唐威科技股份有限公司
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ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』
アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮
ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特長】 ■コアレストランス技術を用いた1チャンネル絶縁型IGBT/SiCドライバー ■1200VまでのIGBT/SiC MOSFETに対応 ■最大1...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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回路設計/配線設計~量産基板/量産実装のトータルサポート体制
○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...
メーカー・取り扱い企業: キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
か、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード
ローコストの実験、評価用途FPGAボード
基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。 そのため、ローコストにこだわっています。 開発環境はメーカーwebから無償ダウンロード、プログラミングツールはサードパーティ品、FPGAボードはこのボードを使うことで、初めてFPGA設計を始められる方も初期費用が抑えられます。 このボードは、ヘッダコネクタの実装を調整することで、以前トラ技の付録についていた...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス
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FPGAボード Efinix Trion T20 実験用ボード
ローコストの実験、評価用途FPGAボード
基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
【特徴】 ・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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MLDU3L(USB3.0-SATA 6Gbps変換LSI)
次世代コンテンツ保護規格 SeeQVault対応のLSI です。
A変換LSIでUSB3.0 (5Gbps)-SATA 6Gbpsに業界初対応。 ハードディスクへの高速アクセスが可能となります。 ・ 電圧レギュレータの内蔵により、部品点数を抑えコンパクトな基板設計が可能です。 ・ USB3.0 (5Gbps) 準拠 ・ SATA Rev 3.0 (6Gbps) 準拠...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メディアロジック
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ハロゲンフリー・半田リフロー対応!電源監視6系統内蔵の電圧監視IC
スにより低消費電力を実現しており、 バッテリー等の電源監視に好適なICです。 車載AV機器において車内の複数系統の電源電圧を1チップにて監視します。 また、小型パッケージの採用により、基板サイズの小型化、高密度化に 適しています。 【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ:5系統、ヒステリシス無しコンパレータ:1系統 ■Nch オープンドレイン出力...
メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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EOL対策ソリューション(生産中止ディスコン)ADC、CODEC
半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更…
体・電子部品・LSIの EOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートする サービスです。(マイコン、ADC、CODECなど) アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能。 代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップで サポートさせていただきます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンス...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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40VハーフブリッジNexFET(TM) パワー・ブロック『CSD88…
DualCool 5mm×6mmパッケージ内で完全なハーフ・ブリッジを構成し ています。 このパワー・ブロック・デバイスは金属の上面が露出しており、パッケージの上面から 熱を引き出し、基板から逃がすための簡単なヒート・シンクとして機能するため、 多くのモータ制御用途で要求される大電流において優れた放熱性能を発揮します。 【特長】 ■低いRDS(ON)により伝導損失を最小化 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…
●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、お客様の...
メーカー・取り扱い企業: キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品…
株式会社栄伸アート -
【規格に無いサイズ、板厚を標準化!】金属ワッシャー
豊富なサイズバリューを規格標準化!※総合カタログ×無料サンプル…
株式会社廣杉計器 -
積層セラミック基板(LTCC基板/HTCC基板)のご紹介
積層セラミック基板の説明、LTCC基板/HTCC基板の違い、用…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
《新型》UDSスピン枚葉装置(レジスト剥離/リフトオフ系)
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品…
株式会社ソフエンジニアリング -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
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総合案内プレゼント!多用途接触端子など多数掲載!
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段取替え不要!基板自動サポートピンシステム『Quik-tool』
どのメーカーのマウンターや印刷機にも対応し、片面基板だけでなく…
アルファエレクトロニクス株式会社 -
『エアーバッグ式真空ラミネーター』
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常陽工学株式会社 -
※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』
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