基板実装 | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ

異形基板実装サービス

基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな…

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。【サービス事例】 ■ガ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

ックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。樹脂製の基板...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けにはんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【内容一覧】 ■”枕不良”に関する...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、幅広い基板実装に対応しております。少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、基板改造作業なども短期間にて対応。あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社久田見製作所本社工場

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

特長・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。・静電気対策により実装部品の破損を防止します。・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。・マスキング作業を省略できます。・実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間を省くことができます。・耐熱性に優れ鉛フリー半田に...

メーカー・取り扱い企業：ユタカ産業株式会社本社・工場

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。また、3D...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タケハラ電子

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...

メーカー・取り扱い企業：株式会社米倉製作所

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例【特徴】・超小型/極薄構造の実現・アルミナセラミックス基板の特性・微細配線：Ｌ/Ｓ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処理 Cu 板や...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

サンプル作製方法：プリント基板 (実装)

資料内容サンプル作製方法：プリント基板 (実装)...＜目次＞ - サンプル作製のために推奨される装置、アクセサリおよび消耗品 - 各工程の留意点 - 研磨･ポリッシング工程の実例 (φ40mm埋込サンプル) - サンプル作製結果の評価 - サンプル作製をお試しいただくために...

メーカー・取り扱い企業：ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

タッチロックコンスペーサー

多段実装が可能！プリント基板にワンタッチで装着できます

当社で取り扱う、「タッチロックコンスペーサー」をご紹介いたします。タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき、多段実装が可能。挿入し易く、外れにくい構造です。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■プリント基板にワンタッチで装着可能 ■挿入し易く外れにくい構造 ■タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき多段実装が可能 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：竹内工業株式会社

工業用プラスチック製品の材料開発から量産サービス

お客様のニーズをプラスチックで理想のカタチにします！

ックスでは、1953年の創業以来60年以上に渡り、プラスチック製品の創造、販売を行っています。「工業用プラスチック精密部品」や「工業用プラスチック機構部品」「NIXAM応用製品」「基板実装支援製品」など、当社では材料開発から量産対応まで一貫体制でお応えしています。市販のプラスチック材料ではクリアできない課題を解決する導電・摺動・防虫などの新たな機能を付加した機能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニックス

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、全数検査を行っていました。未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、部品のズレ等の不...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。当社は銅...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形…

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：宇部エクシモ株式会社

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業：松本加工株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示します...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

QATM サンプル作製方法：プリント基板 (非実装)

材料構造解析用サンプル作製に関するヒントとお知らせ

資料内容サンプル作製方法：プリント基板 (非実装)...＜目次＞ - サンプル作製のために推奨される装置、アクセサリおよび消耗品 - 各工程の留意点 - 研磨･ポリッシング工程の実例 (φ40mm埋込サンプル) - サンプル作製結果の評価 - サンプル作製をお試しいただくために...

メーカー・取り扱い企業：ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすい、優れた電極位置精度という特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 ◎評価用標準パッケージ（オープンツール）をご用意できます。ぜひ一度お試しください。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑え...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

アンテナブロック、基板

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。携帯...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

【治具総合カタログ】品質・生産効率向上に！

豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致…

株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」など、豊富なラインナップでお客様が抱える様々な工程上の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

量産での不良率削減に大きな効果を発揮！極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装　●微細部品実装 ●試作～量産まで部品実装工程の信頼性確保に...【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減（はんだボール、ショート、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介！1点も見逃さない出荷検査…

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。またご要望により、電気検査にも対応。最終検査工程では、画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型 DCDCコンバーターの内...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散　　特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。　　様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。　　豊富な車載実績　　発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに　　ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。　　GXMシリーズ　　　スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の　　　...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

基板の防水に！「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LE...

メーカー・取り扱い企業：松本加工株式会社

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのI...

メーカー・取り扱い企業：株式会社愛恵電子

セラミックのニッコー

アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミ…

ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新た...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など