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    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤  製品画像

    半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤 

    半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

    半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線(再配線層)を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス 製品画像

    TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

    パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

    ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP 製品画像

    半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

    半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

    半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化(基板上の端子の増加)、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層(RDL; Redistribution layer)を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…

    新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE” 製品画像

    中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

    微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシード…

    情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新た...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV 製品画像

    半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

    高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

    半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TOR...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • スウェーデンレドックス社(Redox.me)電極&セル 製品画像

    スウェーデンレドックス社(Redox.me)電極&セル

    インターケミ(株)はスウェーデンのレドックス社(Redox.me)の総…

    スウェーデンのレドックス社(Redox.me)の製品リスト: 金属空気電池向けX線回折電気化学セル バルク電気分解用セル 薄膜用セル QCM/EQCM 用セル 磁気実装光電気化学セル 光電気化学フローHセル 磁気マウントガス拡散電極X線回折電気化学セル 磁気マウントラマン電気化学フローセル バインダーキット(機能的なコーティング(例えば電極)に使用できる結合剤) カーボン基板、...

    メーカー・取り扱い企業: インターケミ株式会社

  • フラックス残渣洗浄 フラックスクリーナー 製品画像

    フラックス残渣洗浄 フラックスクリーナー

    有機則、PRTR法をクリアー、フラックス残渣の強力洗浄剤

    ●「有機溶剤中毒予防規則」に該当する物質は使用していません。●「PRTR法」に該当する物質は使用していません。●塩素系、フロン系溶剤を使用していません。●RoHS指令に適合しています。...□部品実装後のプリント基板に付着したフラックス残渣を手早く洗浄できます。 □人体や環境への影響が少ない材料を使用した強力で安全な洗浄剤です。 □鉛フリー対応フラックスをきれいに洗浄できます。 □ほとんどの...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • 最適な「洗浄システム」のご提案【※洗浄のプロにお任せ下さい!】 製品画像

    最適な「洗浄システム」のご提案【※洗浄のプロにお任せ下さい!】

    現状の洗浄システムを見直しませんか?廃液量減や洗浄液使用量1/2による…

    人体や環境への影響が懸念される薬剤の取り扱いにお困りではありませんか?安全で、なおかつ事業活動の効率性を保ったまま設備や工場を稼働させるには、専門のノウハウと設備が欠かせません。薬剤や洗浄機、行政による補助制度などに精通した「洗浄のプロ」である当社の提案力にご期待ください! □■チェックいただくだけで貴社に最適な洗浄システムをご提案!   ダウンロードしていただき、洗浄用ヒアリングシートを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバイタライズ

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