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6件 - メーカー・取り扱い企業
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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お悩み解決!赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちま…
電子部品、小型実装基板の熱設計でこのようなお悩みございませんか? <熱設計でよくある3つのお悩み> ・お悩み1 電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、 テスタや電流計で特定するのはかなり面倒 ・お悩み2 電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。 でも小さすぎて熱電対では計れない ・お悩み3 熱シミュレーションの実証試...
メーカー・取り扱い企業: 日本アビオニクス株式会社
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
長年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ(SMDタイプ)サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性(R-T特性)をラインナップしております...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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1.5mm角のセンサ素子を弊社独自の基板へと実装し、ケーブルへとアッセ…
超小型SHT35温湿度センサケーブルが登場。 常環境下にて±1.5%の超高精度を実現。 小型センササイズのため狭小空間の測定が可能です。 標準基板タイプで、センサ先端部は、4×15mmサイズになります。 ケーブルの長さは、1~10mとございます。 弊社のロガーに接続してお使いいただけます。...測定範囲 温度:-15℃〜105℃ 湿度:湿度0〜100%RH 測定精度 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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SHT45温湿度センサケーブル/±1.0%RHの湿度測定精度!
【温湿度センサ;Sensirion社製SHT45】 超高精度!超小型…
■測定精度 温度:±0.1℃(@5~60℃) 湿度:±1.0%(@25℃,@20~70%RH) SHT35よりもさらに性能が向上したデジタル温湿度センサです。 こちらをケーブルへと加工し、シスコムロガーで使えるようになりました。 ◎詳細、お問合せは弊社HPからご連絡下さいませ。 https://syscom-corp.jp/...■センサ素子サイズ 1.5*1.5mm四方...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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日本の産業に必要とされる計測/制御技術を提供し続けています
当社は、電子デバイスを用いた産業用機器の開発及び製作を行っております。 測定装置(研究開発用途)をはじめ、検査装置、製造装置などを 取り扱っております。また、委託開発も行っておりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■駆動電源 ・AT-143 レーザーダイオードテスター ・AT-541 温度制御機能付LD駆動電源(CW仕様) など ■測...
メーカー・取り扱い企業: 福興システム株式会社
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ウェアラブル深部体温計(双熱流法)の開発 [諏訪東京理科大学]
「深部体温」を医療機器レベルの精度で測定可能な小型モジュールの技術です
双熱流法による「高精度な深部体温測定」 ・温度センサ側面の空気層、2つの独立した熱流路 ・医療機器レベルの精度を実現(平均誤差:±0.2~0.3℃) 実装技術のみで構成可能「小型モジュール」 ・SMD温度センサIC、プリント回路基板 ・ウェアラブルデバイスに搭載可能なサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...本技術は公立諏訪東京理科大学の研究成果です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信州TLO
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