『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

搬送ハンドでESD対策を実現！【 ホワイトペーパー進呈中！ 】

予期せぬ静電気放電による、PCBや電子部品の破損を予防する各種製品をラ…

プリント基板の微細化によって、より高度な生産が求められるようになりました。 高性能化に伴い、PCB製造現場でもESD（静電気放電）対策の重要性も増しています。 シュマルツでは新しい静電気対策真空パッド NBR-ESDをはじめ、静電気拡散性、導電性をもつ製品を多数ラインアップ。 適切な静電気放電を促すことでESD破損による製品不良の予防に寄与します。 さらに、年々ニーズが増加して...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

コンポジットグリッパー　SCG

通気性の高いワークや凹凸のあるワークに適した真空グリッパー

シュマルツ製コンポジットグリッパー SCGは、高吸込量の真空発生器が一体となった真空グリッパーです。圧縮エアのみで作動が可能です。 吸着面には繊維強化複合材や織物、発泡材といった通気性の高いワークに好適なPOM製の多孔プレートや、実装基板のような凹凸のあるワークに好適です。 ...【特長】 ・吸込量の大きい真空発生器を内蔵し、通気性の高いワークの搬送が可能 ・（多孔プレートとの組...

メーカー・取り扱い企業： シュマルツ株式会社

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.