• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

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    LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

    透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(…

    講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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    LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

    ★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

    【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 電子部品,実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析 製品画像

    電子部品,実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

    【4/5 セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

    小型・高性能化が進む一方、ますます厳しくなっている「信頼性への要求」に応えるためのセミナー! 【受講対象者→電子機器および部品、電子材料、はんだ実装関連企業における品質保証、品質管理、分析、故障解析、設計技術、 研究開発部門に関わる方】...【日時】2011年 4月5日 (火) 10:30~17:30 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 2...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本テクノセンター

  • 新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に 製品画像

    新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

    現場導入教育に必要な部材をセットでお届け!希望に応じて仕様変更も承りま…

    『製造技術教育訓練教材セット』は、新入社員教育・派遣社員キャリアアップ 教育など、幅広くご活用いただけます。 教材・その他材料・工具をセットでご準備しているので、お手元に届き次第 すぐに使用可能。 一部教材のみ、工具は不要など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社エーテックス

  • 表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー 製品画像

    表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー

    基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかと…

    基板組立工程(表面実装工程)では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この5年間のデータでも、実装工程全体の品質の約70%が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本(基礎)は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社R&D支援センター

  • MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ 製品画像

    MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

    ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ!展示メーカーは7社

    実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック

  • エレクトロニクス洗浄技術Q&amp;A講座 製品画像

    エレクトロニクス洗浄技術Q&amp;A講座

    ★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

    【講 師】日本産業洗浄協議会  シニアアドバイザー 平塚 豊 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第2研修室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月26日(金) 11:00~16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開 製品画像

    ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

    ★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

    講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術 製品画像

    LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

    ★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

    講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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