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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…
FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...
メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部
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イノラス・ソリューションズ フレキシブル基板レーザー加工装置
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキ…
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】 ・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。 ・基板へ熱や振動のストレスを与えない。 ・微小レーザー...
メーカー・取り扱い企業: DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門
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コムペックト化でコストが低減!貫通ホールパターンとして使うことに比べて…
当製品は、永久穴埋において実装密度が30%向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、(例:6層板→4層板) コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30%向上 ■コムペック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!
当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際は お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ ...
メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社
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技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…
さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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株式会社ケンコー・トキナー 本社