プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する 『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社久田見製作所 本社工場

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、 進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】

高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立…

基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料　2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介！1点も見逃さない出荷検査…

ケイワイ電子工業が取り組んでいる品質保証についてご紹介します。 当社では、不良流失防止をになう作業者を効率よく配置しております。 またご要望により、電気検査にも対応。 最終検査工程では、画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の 確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。 さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型 DCDCコンバーターの内...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性 豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散 　　特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 　　様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 　　 豊富な車載実績 　　発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 　　GXMシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の 　　　...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これら...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」は、インサート部品・表面実装部品の除去が容易で確実、ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ除去器です。 世界50カ国で認められ高い評価と支持を受けています。 吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8～12層基板までのはんだ除去が可能。 ホットエアー切替レバーの使用でSMT部品の除去作業もできます。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

ケイワイ電子工業株式会社　会社案内

高品質・低価格・納期遵守！綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他　調整・組立業務 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

鉛入りはんだ

用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減

株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

【無洗浄タイプ】　やに入りはんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ...高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に 優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制さ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した はんだ付けが出来ます。 【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アドバン

【製造部】超精密半田(顕微鏡作業)

高密度実装にも対応できる高い技術力！当社では超精密半田を承っております

アイ電気は昭和35年の創業以来、さまざまな電子機器の実装・組立 を手がけてまいりました。 顕微鏡を使用しての「超精密半田」は、当社の最も得意とする分野です。 熟練の作業者によるマイクロソルダリング。 難易度の高い作業もお任せください。 【作業内容】 ■各種基盤実装 ■顕微鏡利用の精密半田 ■基板の半田割れ、チップ外れ等の修復 ■試作・開発中の部品の実装実験　他 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アイ電気

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

「SC-400A」は、簡単で強力にはんだ残渣をクリーニングするはんだ吸取器です。 ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。 名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時間の使用も可能です。 【特徴】 ○鉛フリー対応 ○簡単で強力にはんだ残渣をクリーニング 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

タケハラ電子は、共晶ハンダに関する様々なお困りごとに、迅速かつ 高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。 これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を 持っているからこそ、新しい無鉛フリーはんだについても独自の 研究・工夫を重ね、"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業を可能としています。 大量のご発注はもちろんですが、多品種・小ロットのご発注も遠慮なく お声が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

リード部品　自動挿入(インサーター)サービス

既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…

当社では、アキシャル・ラジアル部品を、自動挿入機(インサーター)にて 挿入いたします。 自動挿入とは、アキシャルリード部品及びラジアルリード部品を自動挿入機を 使い挿入しプリント基板裏面にてリードを折り曲げ固定する工法です。 その後、自動半田付け装置(半田槽)による半田付けを行います。 SMDとの混載実装も、もちろん対応可能です。 【自動挿入のメリット】 ■全てにおいて、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートク

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 ソルダボールの問題を解決

ソルダボールを防止 　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする 　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの 　　問題を解決します。 大型部品にも対応 　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。 　　複雑化する基板の実装を可能にします。 車載での採用実績 　　Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いており...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリー クリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を解決いたします。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下（0603含む）の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社