高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

デバイス温度環境試験装置　サーマルテストパートナー

【温度範囲-50℃～200℃】省スペース・省エネルギーでデバイスの温度…

『サーマルテストパートナー』はデバイス温度環境試験装置の中で省スペース・省エネルギーで手軽に使用出来る事を目的に開発された機種です。 省スペース・省エネルギー化を図り、実装基板等広範なデバイスに使用できます。制御は汎用性に優れ、高精度な温度モニタリング、ログデータの管理が可能です。 【特徴】 ■装置のコンパクト化 ■低騒音化 ■ワイドレンジな温度範囲 ■-50℃～+200℃ ■高...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

【施工実績】自動エージング機能試験が可能なシステム

コンパクトで省スペースでの設置が可能！ヒートショック試験もできる

お客様のワークに合わせた、当社オリジナル製品「インライン型 高・低温試験機」を納入させていただきました。 低温炉の試験温度条件は-30℃～-35℃の可変、高温炉は＋75℃～＋80℃の 可変で設定温度に対する炉内温度精度は±1℃です。 炉内ワーク個数180個で25秒タクト搬送できます。 低温炉は内部にWコイルを組み込んである為、除霜の為のタイムロスは無く 連続自動運転を可能にして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム

設計・施工実例　インライン型　高・低温試験機

ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。 デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒーバックシステム

E-フィールド・プローブ･システム　EFS-105

今まで測定方法に課題が多かった半導体や高密度実装プリント基板、部品、モ…

特徴： ★1D E‐フィールドプローブ ★極小プローブヘッド ★光ファイバー接続 ★光給電– バッテリー不要 ★広帯域: 500KHz～3GHz ★ダイナミックレンジ: typ.130dB (1Hz) ★低ノイズ: typ. <10μV/(m×√Hz) @ 200～500MHz typ. <30μV/(m×√Hz) @ 5MHz～3GHz...EFS-105は電界強度の広帯域計測用...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社