導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

電磁波シールドコーティング　※メッセナゴヤ2024に出展します

PR大手企業様での実績も多数あり。プラスコートの電磁波シールドコーティング

電磁波シールドコーティングとは、電磁波が導電性物質に対して反射する性質を利用し電磁波を遮蔽するもので、導電性の皮膜を形成する技術のことをいいます。 プラスチック等の電磁波を遮蔽できない素材にも導電性のコーティングをすればシールドができます。 【導電塗料の種類と特徴】 ■ニッケル →安価で高耐候（屋外製品可/耐熱80℃） ■銀銅 →安価で高導電性（高シールド性能/耐熱80℃） ■銀 →非常に高価で...

メーカー・取り扱い企業： プラスコート株式会社 本社工場

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップ実装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所