導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店