• 減肉配管の長期延命化に『コンポジットリペア』※施工事例資料を進呈 製品画像

    減肉配管の長期延命化に『コンポジットリペア』※施工事例資料を進呈

    PR必要耐用年数や目的(強度復元・漏れ止め・防食)に合わせて補修。 メン…

    『コンポジットリペア』は、国際規格ISO24817に準拠した減肉配管の予防保全対策です。 強度計算により、必要耐用年数や目的などに応じた最適な補修範囲と積層数を算出。 最長設計寿命20年の高品質材料を使用し、徹底した管理のもと施工します。 「貫通する前」にコンポジットで補修すれば、耐用年数が予測できるため、 外部腐食で生じる配管破断による突発的な設備停止のリスクを回避し、 貫通孔からの漏洩...

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    メーカー・取り扱い企業: 富士ファーマナイト株式会社

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    Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

    自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…

    【本線】レセプタクルを実装したBig Elec 定格:60A レセプタクル:ヒロセ電機製 BM25-4S/2-V(53) 層数:4層 【分岐線】プラグを実装したBigElec 定格:10A、20A プラグ:ヒロセ電機製 BM25-4P/2-V(53) 層数:1層 または 2層 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • エキスパンション・フレキシブルチューブ 製品画像

    エキスパンション・フレキシブルチューブ

    厚み・層数などのご提案!エキスパンション・フレキなどの販売も行ってます

    しい目を向け、ユーザーに 対して好適なものを提供することを念頭に業務を行ってまいりました。 当社では、『エキスパンション・フレキシブルチューブ』などの 販売も行っております。 厚み・層数などのご提案からさせていただいております。 【特長】 ■販売も行っている ■厚み・層数などのご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トライ

  • アートワーク設計サービス 製品画像

    アートワーク設計サービス

    高周波回路基板やオーディオ回路基板などの実績を多数有しております

    【設計からおこなっているご提案】 ■基板の層数・層構成・実装方式をご提案させて頂きます ■基板サイズの縮小、層数のダウン ■基板の取り数や実装を考慮した基板の面付け ■実装条件を考慮し部品ランドサイズを決定(リフロー・フロー・手実装) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーセルデザイン

  • ウレタンラバーベアリング(URB) 製品画像

    ウレタンラバーベアリング(URB)

    小型構造物・小型機器の防振・除振・制振用!ゴムを様々な色に着色、ゴムの…

    【形状・寸法(一例)】 ■直径:50 mm ■ウレタンゴム厚さ:1.0 mm ■ウレタンゴム層数:25層 ■ウレタンゴム総厚さ:25 mm ■内部鋼板厚さ:0.3 mm ■内部鋼板層数:24層 ■一次形状係数:12.5 ■二次形状係数:2.00 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: オーツケミカル株式会社

  • プリント基板製造 多層フレキ基板 製品画像

    プリント基板製造 多層フレキ基板

    3層~8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保

    3層~8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • プリント配線板ラインナップ 製品画像

    プリント配線板ラインナップ

    回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…

    『IVH多層プリント配線板(プリント基板)』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板(プリント基板)」や「貫通多層プリント配線板(プリント基...

    メーカー・取り扱い企業: 日本シイエムケイ株式会社

  • 複合板厚配線板『T-SEC-Board』 製品画像

    複合板厚配線板『T-SEC-Board』

    搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です

    か、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されまし...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 4層ベローズ 製品画像

    4層ベローズ

    高耐圧と低いバネ定数を兼ねそろえた4層ベローズ、強度を保って抜群のやわ…

    振動吸収用ベローズです。 高い使用圧力にも拘らずベローズの長さに制限があり、バネ定数に 制約のある、バルブ・安全弁・メカニカルシール・ロータリージョイント等に 適しています。 板厚、層数、材質等色々な組み合わせで各種ご要望にお答えできます。 【特長】 ■振動配管・真空振動乾燥機の振動吸収用ベローズ ■高耐圧と低いバネ定数を兼ねそろえている ■強度を保って抜群のやわらかさ...

    メーカー・取り扱い企業: 三元ラセン管工業株式会社

  • LTCC多層配線基板/LTCCパッケージ基板 KLC 製品画像

    LTCC多層配線基板/LTCCパッケージ基板 KLC

    インターポーザやMEMSパッケージ用途に!希望の形状・サイズ・層数への…

    【KLC】は、LTCC(低温焼成セラミック)を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や...

    メーカー・取り扱い企業: KOA株式会社 本社(アースウイング)

  • Eco (エコ) ハンディサイズADCP 製品画像

    Eco (エコ) ハンディサイズADCP

    新機能を多数搭載した、浅海用の超小型流向流速プロファイラー(ADCP)…

    設定 (iPhone、Android対応アプリ配布中:Nortek Eco, Webページは「関連リンク」より) [機能等]  低水深対応:機器上30cmから測定  測定地点数(水深、層数):3  GNSS搭載  動作確認用マルチカラーLED搭載 ※上向き設置のみ。 ※出力データは3つの水深における水平流速(東西南北)になりますが、測定は三次元流速です。...

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    メーカー・取り扱い企業: Nortekジャパン合同会社 ノルテックジャパン

  • Compact-PCI Expressシリーズ 製品画像

    Compact-PCI Expressシリーズ

    PICMG EXP R1.0 規格に準拠したシリーズ

    【主な仕様】 バックプレーン(4スロット) ○オーダーコード:650-CPCIE04 ○基板仕様: →外形(mm):128.6×80.28、板厚:4.8t、層数:16層、材質:FR-4 ○バックプレーン仕様: →Express転送レート 2.5Gbps →PCIExpressバス:差動インピーダンス 100Ω±10% バックプレーン(9スロット...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • 高多層基板設計をスムーズに対応できます 製品画像

    高多層基板設計をスムーズに対応できます

    片面~40層程度!層数が増えることについては基板設計的には大きな影響は…

    アーセルデザインでは、高多層基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応等が可能。片面~40層程度で、層数が増えることについては 基板設計的には大きな影響はございません。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーセルデザイン

  • <少量多品種>プリント配線板スペック 製品画像

    <少量多品種>プリント配線板スペック

    最小L/S、製造可能層数・板厚など!当社のプリント配線板スペックをご紹…

    【製造可能層数・板厚】 ■層数:片面板・両面板・多層板(3~30層) ■板厚:0.1t~4.8t ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社

  • 【事業紹介】プリント基板製作 製品画像

    【事業紹介】プリント基板製作

    プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特…

    当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社羽野製作所

  • 複合板厚プリント配線板 製品画像

    複合板厚プリント配線板

    高多層&高板厚、端子板厚1.57mmなど!用途に応じた仕様のご提案が可…

    当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせくだ...

    メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社

  • プリント基板(PCB)の製造サービス 製品画像

    プリント基板(PCB)の製造サービス

    プリント基板製造のあらゆるご要望にお応えします

    【ビルドアップ基板の製造仕様】 ■プロセス サブトラクティブ テンティング法 ■層数 4層以上 ■UL 対応可 ■HDI絶縁層厚み 60μm ■標準HDI層数 1~2段 3段相談要 ■コア材板厚 60μm~ ■最小LVHランド径 min 200μm ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アスネック

  • 薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』 製品画像

    薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

    板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

    み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数:片面・両面 ○板厚:0.06~0.1mm ○最小曲げ半径:R1.5で5回まで折り曲げ可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • ハイガスバリアフィルム『コージンコーバリア』 製品画像

    ハイガスバリアフィルム『コージンコーバリア』

    ハイブリッドコート層により優れたガスバリア性を有する食品包装用フィルム

    『コージンコーバリア』は、優れたガスバリア性と、耐ピンホール性、 環境にも配慮した食品包装用フィルムです。 容器包装リサイクル法に対応したフィルム層数の削減、軽量化が可能。 もち、チーズ、味噌、ウィンナー、ペットフード、珍味、コーヒー、 菓子類等、さまざまな用途にご使用いただけます。 【特長】 ■優れたガスバリア性 ■耐ピンホー...

    メーカー・取り扱い企業: 興人フィルム&ケミカルズ株式会社 本社

  • わずか34800円~という低コスト!フレキシブル基板試作サービス 製品画像

    わずか34800円~という低コスト!フレキシブル基板試作サービス

    開発試作担当者向け!わずか34800円~という低コストで、片面フレキシ…

    海外の基板を使ってみたいけど、コネクションがない」 といったお悩みはありませんか? 当社の「フレキシブル基板試作サービス」が解決します。 通常基板製造にかかるイニシャル費用は不要。 層数は片面と両面を選択でき、表面処理や補強板材質もお選びいただけます。また、さまざまなデータ形式、面付け編集にも対応。 当社ですべてデータチェックを行いますので、安心してご依頼ください。 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション

  • 開発担当者様のコストの悩み解決します!プリント基板試作サービス 製品画像

    開発担当者様のコストの悩み解決します!プリント基板試作サービス

    【開発担当者必見!】予算が限られている…、早く試作品を作りたい…、基板…

    ジがある」といったお悩みはありませんか? 当社の「プリント基板試作サービス」が解決します。 通常基板製造にかかるイニシャル費用は不要。 1枚からでも対応でき、短納期対応も可能。 層数は8層貫通基板まで可能で、板厚や表面処理など、 サービス規格範囲内の仕様であれば選択できます。 さらに、さまざまなデータ形式、面付け編集にも対応。 当社ですべてデータチェックを行いますので、安...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション

  • プリント基板パターン設計サービス 製品画像

    プリント基板パターン設計サービス

    片面、2層、4層、6層、他多層基板の構造(層数)に対応!

    【設計内容】 ■構造(層数)による分類  ・片面、2層、4層、6層、他多層基板 ■製品による分類  ・デジタル製品、家電品、自動車、産業機器 ■回路による分類  ・アナログ回路  ・デジタル回路  ・電源回路 ...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社ダイバーズ・システム

  • 樹脂穴埋めインキ除去装置 製品画像

    樹脂穴埋めインキ除去装置

    コムペックト化でコストが低減!貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

    当製品は、永久穴埋において実装密度が30%向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、(例:6層板→4層板) コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • 基材ラインアップ 製品画像

    基材ラインアップ

    キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております

    低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数:20層 ■基材:Faradflex+Megtron6 ■適用例:ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • ビルドアップ基板 製品画像

    ビルドアップ基板

    ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

    当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 多層基板 製品画像

    多層基板

    4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

    当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チッ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • IVH基板 製品画像

    IVH基板

    様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

    当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、 各種使用用途に合わせた様々な基...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC 製品画像

    【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

    「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

    構造による差動ライン仕様となります。 ・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。 ・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。 【製品仕様例】 ・層数: 2層 ・ベース材料:液晶ポリマー(LCP) ・カバーレイ:25μmまたは50μm厚カバーレイ+必要に応じてシ  ールドフィルム ・導体厚み:27μm ・インピーダンス整合:差動100Ω...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • きばんタウン 試作基板製造プラン 製品画像

    きばんタウン 試作基板製造プラン

    イニシャル費は頂きません!国内最安級の価格で基板製造が可能に!

    を実現いたしました! 品質につきましても弊社認定の基板製造工場、弊社での基板受け入れ時の 二回チェックしておりますので問題ございません! 価格具体例 基板サイズ:90mm×75mm 層数:2層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 枚数:5枚 価格:¥18,299 基板サイズ:120mm×60mm 層数:4層 表面処理:フラック...

    メーカー・取り扱い企業: つかさ電子株式会社

  • ☆無料サンプル☆4相ステッピングモーター【VGSM2478】 製品画像

    ☆無料サンプル☆4相ステッピングモーター【VGSM2478】

    よく利用されるサイズの4相ステッピングモーターです。是非無償サンプルご…

    寿命   10000時間 ※100Hz 5VDC (2)温度耐性   -20℃~+60℃ (2)湿度耐性   20%~90% 4.その他 (1)回転角    5.625°/64 (2)層数     4相 (3)ギア比    1/64 (4)回転方向   CW (5)騒音     45dB MAX ※100Hz 5VDC (6)重量     35g (7)外形     φ24...

    メーカー・取り扱い企業: Ally Japan株式会社 横浜本社

  • プリント配線板スペック 製品画像

    プリント配線板スペック

    当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

    【その他のプリント配線板スペック】 <製造可能層数・板厚> ■層数:片面板・両面板・多層板(3~30層) ■板厚:0. 1t~4.8t <使用可能材料> ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■...

    メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社

  • 大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック) 製品画像

    大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

    フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。

    ■最大電流値:100A  ■最大寸法:480mm×200mm  ■対応層数:2層~8層 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • プリント基板 シミュレーションサービス 製品画像

    プリント基板 シミュレーションサービス

    設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!

    ■□■ 1.回路検討 DRV/RCV素子検討、素子のドライブ能力の確認、ダンピング抵抗やターミネーション抵抗の定数決めファンナウトオーバー等の確認、動作周波数限界値の確認 2.プリ解析 層数・層構成の検討・決定 終端抵抗の追加・定数の調整 トポロジ(一筆・分岐配線等)の検討・決定 クロストーク対策の検討・決定 波形の適正化を確認 3.配線・配置 プリ解析の結果を元に、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス

  • 【産業調査レポート】世界の高密度相互接続(HDI)PCB市場予測 製品画像

    【産業調査レポート】世界の高密度相互接続(HDI)PCB市場予測

    世界の高密度相互接続(HDI)PCB市場予測2023年-2028年

    し、予測期間中にCAGR5.5%で成長すると予想しています。本資料は、高密度相互接続(HDI)PCBの世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、HDI層数別分析(4~6層HDI PCB、8~10層HDI PCB、10層以上HDI PCB)、産業別分析(スマートフォン・タブレット、コンピュータ、通信/データコム、家電、その他)、地域別分析(北米、アジア...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

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    超微細回路 高周波FPC

    PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

    製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数:2層 ・層間接続Via:貫通Via(φ0.1mm~) ・ベース材料:LCP(液晶ポリマー) ・カバーコート:低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み:20μm(参考値) ・ライン/...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 高機能フィルターメディア『ボンメッシュ』 製品画像

    高機能フィルターメディア『ボンメッシュ』

    透過性・洗浄性に優れたフィルター。使用条件/用途に応じカスタマイズしま…

    【その他の特長】 ■金網部分の標準素材:ステンレス316L ■補強パンチングメタルや金具の標準素材:ステンレス304 ■お客様の使用条件、用途に応じて層数および構成メッシュを選定し製作いたします ■ご要望に応え、様々なろ過粒度・ろ過抵抗のものが製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ニチダイフィルタ株式会社

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    【バックアップ断熱システム】工業炉

    プロセス制御とエネルギー効率を向上!コストの最小化と、炉容量や炉寿命の…

    当社の断熱ソリューションは、加熱サイクルを通じて、熱損失を抑え、 炉内部の温度を均一に保つ効果があります。 素材は軽量化とコンパクト化によって断熱層の薄型化、層数の削減に つながっており、その結果、これまで以上にコンパクトなデザインや スペースの有効利用が可能です。 また、豊富なエンジニアリングのノウハウを生かし、様々なタイプの炉や、 加熱プロセ...

    メーカー・取り扱い企業: プロマット・ジャパン株式会社

  • 特殊プリント基板製造 IVH基板 製品画像

    特殊プリント基板製造 IVH基板

    多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板

    多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではな...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • 超音波ドップラー流速プロファイラ レンタル 製品画像

    超音波ドップラー流速プロファイラ レンタル

    河口などの複雑な流速の場所に!鉛直方向階層ごとに流速の計測が可能です。

    傾斜・圧力・温度センサが装備されており、本体内蔵メモリに記録されます。センサヘッドは、25度に傾けられたトランスデューサを3個配置し、3本の超音波ビームを用いて任意の層厚(最小30cm)・最大128層数で流速プロファイルを取得します。標準装備の9MBメモリと内部バッテリで2~4ヶ月の観測が可能です。さらに、バッテリの追加により、さらに観測期間を延長することができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レックス

  • 超音波ドップラー流速プロファイラ レンタル 製品画像

    超音波ドップラー流速プロファイラ レンタル

    河口などの複雑な流速の場所に!鉛直方向階層ごとに流速の計測が可能です。

    傾斜・圧力・温度センサが装備されており、本体内蔵メモリに記録されます。センサヘッドは、25度に傾けられたトランスデューサを3個配置し、3本の超音波ビームを用いて任意の層厚(最小30cm)・最大128層数で流速プロファイルを取得します。標準装備の9MBメモリと内部バッテリで2~4ヶ月の観測が可能です。さらに、バッテリの追加により、さらに観測期間を延長することができます。 【特徴】 ○キャリブ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レックス

  • Z-planner Enterprise 製品画像

    Z-planner Enterprise

    高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

    る現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびインピーダンスの計算は、 スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。 【特長】 • HyperLynxフィールドソルバーの統合 • 層数やインピーダンスグループが無制限 • 高度なスタックアップウィザード • さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用 • ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを...

    メーカー・取り扱い企業: シーメンスEDAジャパン株式会社

  • プリント基板 設計サービス 製品画像

    プリント基板 設計サービス

    日本国内に6か所のCADセンター、海外に2か所のCADセンターを保有し…

    ■見積入力項目(基板設計用)  ・基板層数、基板寸法、板厚、ピン数、ネットリストの有無、   難易度の選択、計6項目で見積確認が可能です。 ■見積書の保存  ・会員登録なしで見積(PDF)完成 ■ご発注にあたって  ・回路図、外形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・ディー・システムズ 通販部 設計天国

  • <多層成形>Tダイ押出フィルム/シート成形機:印刷業界向け 製品画像

    <多層成形>Tダイ押出フィルム/シート成形機:印刷業界向け

    熱溶着フィルム、接着フィルム、透湿防水フィルム等、印刷業界向け!

    スクリュ径:40 or 32mm L/D    :24 or 32 形状   :フルフライト(ダブルフライト、マドックもあり) 圧縮比  :2.0~3.5 押出温度 :要相談 冷却ロール:要相談 層数   :多層(2種2層、2種3層、3種3層) ※弊社テストラボのスペックを記載しております。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラスチック工学研究所 本社・工場

  • プリント基板設計ツール:DesignSpark PCB 製品画像

    プリント基板設計ツール:DesignSpark PCB

    完全無料!DESIGNSPARKシリーズの開発ツール

    DesignSparkPCBはプロトタイピングに最適な無料プリント基板CADです。回路図面、基板レイアウト設計、ガーバー生成、3D表示ができる上、サイズ、層数、端子数等、図面シート数など一切の制限がなく商用利用が可能です。3D CADと連携できるので基板のケースを念頭においた設計が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • みたれぽ[22]Form3高速材料ドラフトレジンを調査してみた! 製品画像

    みたれぽ[22]Form3高速材料ドラフトレジンを調査してみた!

    【みたれぽ】Form 3 / 造形時間激減!本当に3分の1になるのか徹…

    ■やってみたこと ■2倍の積層ピッチで半分の層数に ■1層あたりの硬化時間が短い!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 多機能ふるい振とう機『OSK 97TS G200』 製品画像

    多機能ふるい振とう機『OSK 97TS G200』

    時間制御は1~60分で資材は粉末・顆粒!当社の多機能ふるい振とう機をご…

    【仕様(一部)】 ■電圧 V/HZ:220/50 ■標準層数:1~5 ■直径:200mm ■フィーディング:≤200g ■粒子径 ・モーター:≤100/超音波:≤800 ■パワー ・モーター:70(W)/超音波:30(W) ■振幅 ・モーター...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

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