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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRカメラベースのモニタリング装置で金型の損傷やプレスのダウンタイムを防止
ビジュアルダイプロテクションは、生産稼働中の金型を保護します。カメラベースのこのシステムは、異物などの危険な状況をリアルタイムで検知し、金型が閉じる前にラインを停止させ、損傷を完全に防ぐことが可能です。これによりリスクを最小限に抑え、コストを削減します。ビジュアルダイプロテクションは多機能かつオープンなシステムなので、他社製のプレス機や他分野へも適用可能です。簡単に後付けができ、適用可能な範囲が広...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店
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複合R、徐変Rを3次元自由曲線に沿って一気通貫一筆書きで曲げられる意匠…
(T)、3次元曲げの場合は軸角度(P)のパラメータをWindows版の専用プログラム(EasyProgramming)で編集し、一気通貫に一筆書きでパイプを冷間塑性加工することができます。溶接等の後工程を激減できます。 2.お手持ちの3次元CADで設計した直線と円弧から構成されるパイプの芯線を同梱のIGESコンバータで加工プログラムに変換することができます。 3Dプリンターの様に臨機応変に...
メーカー・取り扱い企業: 日進精機株式会社 本社・営業部
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寿産業株式会社 環境開発室