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一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!
搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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