電磁波ノイズ対策の基礎知識【※小冊子無料プレゼント中】

PR不要電磁波とは？電磁波ノイズに起因する問題や、対策ごとのメリット・デメ…

DICは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界シェアトップクラスの化学メーカーです。 顔料設計、ポリマー設計、精密塗工などに関する高度なノウハウを保有しており、 電磁波ノイズ対策製品の提供も行っております。 現在、電磁波ノイズの基礎知識をはじめ、 電磁波によって生じる通信品質の低下などの問題や、 対策方法とそのメリット・デメリットなどを解説した資料を進呈中。 当社の電磁...

メーカー・取り扱い企業： DIC株式会社 工業テープ

独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』

PR真空装置メーカーの技術・経験を結集！自社設計により柔軟な仕様変更とリー…

当社では、不純物ガス濃度1ppm以下の高純度環境を実現する 『グローブボックス』を設計・製造・販売しております。 内部のガス圧力が一定範囲になるよう制御するAPC機構や、 グローブ・圧力計の破損時に異常を検知してガス供給を停止するセイフティ機構を標準搭載。 グローブボックスの豊富な知識・経験を活かし、各種カスタマイズも承ります。 【特長】 ■自社設計により柔軟な仕様変更とリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエルエステクノロジー

10分でわかる！【回路設計】の基礎知識　技術分野｜電気・電子設計

【回路設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

【3分でわかる！技術基礎シリーズ】用語編！ 今回は3分で収まりませんでした…が、【回路設計】についてご紹介します！ 回路設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「アナログ回路設計」「デジタル回路...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ます） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.0...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

当社では、『基板設計』が行える、専門知識と経験を持つエンジニアが 在籍しています。 当技術は、部品の配置や電源配線の最適化を行い、信号のクロストークや 電磁干渉を抑え、信頼性と性能を向上させる技術。 アナログ・デジタル回路の設計に加え、高周波回路や電源回路など、 それぞれの用途...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

され、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

株式会社フジ技術　事業紹介

プリント基板の設計･製作なら当社にお任せください

株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ技術

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2．高い寸法精度での金型プレス加工技術 3．高精度温度...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術　高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定し...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ＩＣパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりＩＣパッケージのインナー接続技術として採用され、ＢＧＡ、ＣＳＰ、あるいはＳｉＰにおける内部接続技術として採用された。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

φ520mm－大型プリント配線板製造技術

500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは55…

当社の「φ520mm－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

FPGA応用技術

タクトタイムの短縮に貢献！部品の生産中止問題の軽減を図れます

東洋レーベルの『FPGA応用技術』をご紹介します。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現し、画像処理分野 ではFPGAの高速性を生かし、タクトタイムの短縮に貢献。 FPGAによりハードを構成する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋レーベル

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

プレス技術（製品）

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

アナログ・デジタル応用技術製品「制御用シーケンサーボード」

幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板！従来の制御装置の配線を少…

用シーケンサーボード」は幅広い用途を対象にした機械組み込み用制御基板です。従来の制御装置の配線を少なく、コンパクトにまとめることを目的に汎用性の高いI/Oを揃えています。また、アナログ・デジタル応用技術に対応した製品です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社開研 本社

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

【高輝度・放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術をご提案 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、 　実装時及び使用時の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

【小型・薄型化技術紹介】 ○リジットフレキプリント基板 →部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板 →プリント基板点数の低減による完成品の小型化が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

ルへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロスは最小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させる...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

基板メーカーならではのアプローチ　多彩なシミュレーション技術

基板メーカーならではの基板構成提案！工場直結の基板スペックを確認し、低…

います。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■信号系解析 ■電源系解析 ■熱解析 ■プレーン共振解析 ■ノイズ対策 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■SMT（S...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

鳥取コスモサイエンス株式会社　事業紹介

次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

鳥取スター電機グループには、技術開発専門会社から最新でフルオートの生産ラインを持った製造会社までが結集しています。 総合力を活かし、グループ独自で開発したオリジナル商品を多数商品化してきました。 生産部門から厚い信頼を得ている...

メーカー・取り扱い企業： 鳥取スター電機グループ 技術企画課（鳥取コスモサイエンス内）

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケット...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

り、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…

人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

基板用プログラミングソフト　ラダー変換　L t C

超高速処理もラダーで開発

■三菱電機製Gx-Developerやオムロン製Cx-Programmerにて作成したラダープログラムをC言語に変換します。（FXに対応済み） これによりC言語のプログラマーがいない現場でも、基板のプログラム作成やモニター機能にを利用することにより機械のディバックをすることができます。また外部機器（タッチパネル等）との接続が可能です。 ※使用出来るラダーコマンド（タイマ、カウンタ、デー...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

プリント基板設計サービス

提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造が可能です！

■過去の経験を活かした後戻りのない設計 ■平行設計による日程短縮 ■第3者チェックによる不具合の流出防止 ■提携企業とのタッグにより、短納期で生基板・実装基板の提供 ■定期的な品質会議による技術の水平展開、品質向上の取り組み ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ技術

CubeSat用オンボードコンピュータ

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M7 ・周波数レート：216MHzまで（M7） ・メモリー：2MBプログラムメモリー、2MB SRAM、MicroSD, Ex...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

ンナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

基板開発（STシリーズ）

基板開発（STシリーズ）

基板開発期間短縮及びイニシャルコストを軽減する為にCPUボードを標準化！ 開発期間の大幅な短縮及びコストダウンに繋がるTDG社製CPUボード ■□■特徴■□■ ■CPUにルネサス製SH-2CPUを使用したメモリも大容量高速タイプ使用により 　 高速処理が可能 ■RoHS対応済み ■増設バスを標準で装備、このバスに接続できる専用カスタムI / O基板を 　 設計・製作する事によ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電気技術工業株式会社

電子機器開発

ボード開発ソリューションをご提供いたします。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 　フラッシュ金めっきの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることが...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社