• TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル 本社

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    技術資料『設計モジュール化技法の基礎と実践とは』

    PR設計モジュール化の手順をわかりやすく解説。対象機種の選定ポイントも網羅…

    本資料は、製造業の設計部門での効率化を目的に、 設計モジュール化の具体的な手順やポイントを解説する技術資料です。 対象機種の選定に関するガイドラインも掲載。 製造業を中心に、1000社以上の診断指導を行ってきた 当社の知見を詰め込んだ資料になっております。 【特長】 ■設計モジュール化の基本から応用までを網羅 ■手順が詳細に記載され、実践的な活用が可能 ■対象機種の選定ポイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社経営システム研究所

  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • プリント配線板の製造事業ご紹介 製品画像

    プリント配線板の製造事業ご紹介

    複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します

    共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品~量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといった...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい 製品画像

    【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといった...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • バスバー(ブスバー)大電流基板 製品画像

    バスバー(ブスバー)大電流基板

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといった...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板) 製品画像

    ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

    異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

    料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい 製品画像

    【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといった...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい 製品画像

    【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

    バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!

    大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといった...

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