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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2重構造を…
当社で取り扱う、帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』を ご紹介します。 ゴム硬度が30と60の2重構造を用意可能。ゴム硬度60バージョンは、 マークが残らない特性を持っています。ベローズ(蛇腹)は、1段と 2段仕様から選択可能です。 ESD DURAFLEX材料は、表面抵抗値が106から109Ωの範囲であり、 静電気の制御された放電を保証します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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高速応答・多機能型 直流電子負荷装置
1kWの直流電子負荷装置です 電流立ち上がり時に発生しやすいオーバーシュートを高速電流フィードバック制御により抑制します。 また、一般的な電子負荷にある最小動作電圧以下の電流不連続性を解消し、実抵抗と同様のゼロVから電流がリニアに応答する”電子抵抗特性”を実現しました。 インターフェースはUSBを標準装備し、オプションにてGPIB通信やリップルノイズ電圧測定機能にも対応しています。 オプシ...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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Advantech パネルPC『PPC-6000Cシリーズ』
第6世代 Intel Core i 最大45W TDP(ソケットタイプ…
します。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■第6世代 Intel Core i 最大45W TDP (ソケットタイプ) ■トゥルーフラットIP65ベゼル →オプションで抵抗膜方式もしくは静電容量式タッチスクリーン ■多様なニーズに対する選択可能ミニITXマザーボード ■2×拡張スロット(1×PCIe x4 または 2×PCI) ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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オート・フロー・コントロールでビルトイン絶縁RS-422/485!
合わせください。 【特長】 ■Intel Core i5-6300U/4300U、2.4/1.9GHz プロセッサー ■トゥルーフラットIP65ベゼル →オプションで静電容量式もしくは抵抗膜方式タッチスクリーン ■幅広い入力電圧:9~32VDC、12~32 VDC ■1×PCIe x4/1×PCIバス拡張 ■オート・フロー・コントロールでビルトイン絶縁RS-422/485 ■...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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Advantech パネルPC『PPC-3000Sシリーズ』
トゥルーフラットIP65ベゼル!Intel Celeronデュアル/ク…
問い合わせください。 【特長】 ■Intel CeleronクアッドコアN2930/ N4200 1.83/1.1GHz プロセッサー ■トゥルーフラットIP65ベゼル →オプションで抵抗膜方式もしくは静電容量式タッチスクリーン ■堅牢なアルミニウム合金を使用したコンパクト・ファンレス設計 ■幅広い入力電圧 12~24VDC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 三幸セミコンダクター株式会社 本社
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