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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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3Dプリンタ【導電フィラメント造形用】『Bellulo』シリーズ
基板の置き治具トレイで課題となる静電気対策に! 【半導体等を静電気によ…
させたフィラメントです。 CNTを配合することで、材料内部で微細で緻密な導電ネットワークを形成するため、電荷が留まることなく帯電状態を生じさせません。 <導電性フィラメントの特徴> 〇表面抵抗力の低さ 一般的に3Dプリンタで使用されるABS、PLA材は絶縁体のため帯電しやすいですが、導電性フィラメントは表面抵抗値が10³~10⁶Ω/sqで制御されており、除電に優れた材料です。 〇...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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研削切削クーラントタンクに投込むだけでクーラント用マイクロナノ…
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過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
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「降じん試験」に関する装置概要、試験事例などを掲載した資料を無…
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FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にど…
株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業) -
帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』
高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2…
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