【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【視察無料】床下の空洞を埋め、機械の振動を低減するテラテック工法

PR業務停止時間「ゼロ」で床下の空洞を充填！ テラテック工法で機械振動を…

しっかりと設置されているはずの機械。 定期的に調整しているはずなのに、機械の振動が大きい。何度もレベル調整が必要になる。 もしかしたら、床下の空洞が原因かもしれません。 機械振動は製品の品質や機械の耐久性に悪影響を及ぼします。 また、機械の調整頻度が増し作業効率が低下する、従業員の健康や安全に支障をきたすなど、さまざまな弊害を生みます。 「テラテック工法」なら床を壊すことなく、機...

メーカー・取り扱い企業： メインマーク株式会社 本社（東京）、営業拠点（大阪、札幌、仙台、新潟、金沢、名古屋、福岡）

中空・軽量化技術『DSI成形』

接合強度に優れた製品が得られ、後工程が減少し、生産性が向上します！

で溶着。 射出成形金型内で中空成形品を作り出します。 【特長】 ■内部にリブ・ボス等を設けた複雑な中空品が一体成形できる ■中空部品内にインサート品を入れた組立成形/封止成形が可能 ■振動溶着品の1.5～2.0倍の高い接合強度が得られる ■成形サイクルは通常の約1.3と長くなるが、他の成形法(ブロー成形、 　ロストコア法など)に必要な後工程が不要であり、生産性が向上 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： RP東プラ株式会社 本社