プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保てる。...■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

ホットメルトアプリケーター内蔵の一体型モールディング装置

型締めとホットメルトモールディングが１台で！自動車部品・電子部品等の分…

ングシステムは、型締めワークステーションと ホットメルトアプリケーターが一体となったモールディング装置です。 一体型のため、温度データや成型条件などの一括管理が可能です。 当社では、接着剤選定から試作金型の製作、成形テスト、設備〜納品後のメンテナンスまで 樹脂、設備両面から一丸となってサポートできる体制を整えております。 ご相談に応じてお悩み事を解決いたしますので、 お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します

フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望を…

0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着テープなどの貼り付けも行っておりますので、 ご質問・ご相談...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

す。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

アルミナ　セラミック

アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

ムは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。　　 こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ（3m以上の製品も可）や空洞セラミックス化（接着剤無しでのトンネル形状）が可能なので、半導体Φ450ウエハ製造装置や液晶G10ガラス基板製造装置などでの大型セラミックスも対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。 樹脂にあわせた３種類の…

ＵＶ硬化は、ランプより放出される紫外線（２５０ｎｍ～４５０ｎｍ）の照射を行う事により、ＵＶ硬化性の樹脂・接着剤・塗料・レジスト等が瞬時に光重合反応をおこし硬化する技術です。 　これらのＵＶ硬化技術は、従来の熱乾燥などと比較すると「硬化・乾燥」までに至る時間が圧倒的に短く、溶剤等の使用量が飛躍的に削減され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社あすみ技研

電子基板部品　実装加工サービス

ソフト開発から量産まで全工程を短納期でトータル受注いたします！

【生産設備一覧】 ■クリーム半田印刷機 Panasonic製 3台 ■ディスペンサ・接着剤塗布装置 Panasonic製 1台 ■印刷検査機(3D) CKD製 1台 ■チップマウンター Panasonic製 6台　アイパルス製 1台 ■エアーリフロー エイテック製 2台　T...

メーカー・取り扱い企業： ユニオンエレックス株式会社

カードロックリテイナ　Zシリーズ

カードロックリテイナ　Zシリーズ

●熱交換に適したガイドシャーシ用のカードロックリテイナです。 ●ショックや振動からプリント基板を守り、固定します。 ●PCBへの取り付けには別売のビスセット(ZM/ZUシリーズ)または接着剤を用いて取り付けます。 ●ネジをまわすには別売のカードロックリテイナ用レンチ(Z2040-24)を使用します。...

メーカー・取り扱い企業： 摂津金属工業株式会社

株式会社アルファ電子　事業紹介

少量多品種・特注品に対応！基板実装のことなら当社にお任せください

【設備】 ■SMT工程（5ライン） 　・視覚認識付クリームはんだ印刷機 　・視覚認識付高速接着剤塗布機 　・視覚認識付高速装着機 　・モジュラーマウンター 　・基板外観検査装置　他 ■DIP工程 　・スイングスプレーフラクサー 　・自動はんだ付装置(鉛フリー、N2対応) 　・超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファ電子

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。

応品 ■FPC/リジッドFPC用フォトソルダーレジスト ■感光性カバーレイフィルム ■THP-100 Series 熱硬化型穴埋めインキ ■IJSR-4000 Series ■異方導電性接着剤 ■セルロースナノファイバー複合電子部品用絶縁材料 ■立体成型基板用ソルダーレジスト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 太陽インキ製造株式会社 本社

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。 ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。 また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった 微細パターン加工を実現しています。 一例...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

株式会社エムイーエス　事業紹介

高密度SMT事業から完成品まで、お客様の多様なニーズに対応いたします！

・TSP-1100(1.2号機)（天竜精機）2台 　・TSP-1100(3号機)1台 ■クリーム半田印刷後検査装置 　・MK5401B（アンリツ）2台 　・VP2000（CKD）1台 ■接着剤塗布装置 　・HDF（パナソニック）1台 　・HDP-G3（パナソニック）1台　 ■汎用（高速/異形）チップマウンター 　・X3（シーメンス）1台 　・MSR-L（パナソニック）2台　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム＋熱硬化接着剤)

接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・ア...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

マイクロ波ラミネート 「カッパークラッド」

接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。

マイクロ波ラミネート 「カッパークラッド」は、ポリエーテルイミドから生成されたアモルファス熱可塑性物質で、熱安定性を保ちつつ、等方性の電気特性と力学的性質を持っています。 接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。 【特徴】 ○Thermally Stable ○Isotropic Properties ○High Temperature Pe...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電販