• 【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701 製品画像

    【お役立ち情報】アルミナ代替 複合材料SA701

    PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…

    半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』 製品画像

    フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

    低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献

    『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適 ■摺動...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タムラ製作所

  • 硬質塩化ビニル樹脂板 タキロン工業用連続プレスプレート イーワン 製品画像

    硬質塩化ビニル樹脂板 タキロン工業用連続プレスプレート イーワン

    表面状態はプレス製品同様!押出透明板より優れた透明性!

    ス製法と押出製法を組み合わせた連続プレス製法の長所を兼ね備えた工業用硬質塩ビプレートです。 ●プレス製法同様の表面状態を有しています。 ●押出透明板より優れた透明性を有しています。 ●溶接、熱曲げ等の熱加工時に発生していた肌戻りが抑えられ、表面状態が良好です。 ●プレス板、押出板に比べ、寸法変化率が少ない特性です。 ●プレス製法に遜色ない優れた耐薬品性で、酸、アルカリ、塩類、油脂などに対...

    メーカー・取り扱い企業: タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

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