検査装置 | イプロスものづくり

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『３Ｄ溶接検査装置システム』高速ビート検査

PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！　寸法検査・形状検査も可能』…

『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を採用しています。ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより三次元形状を計測できます。また、検査中、通信でロボット位置・姿勢情報を取得しているため、加減速や姿勢変化にも対応可能です。【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...

メーカー・取り扱い企業：東日本イワタニガス株式会社開発本部
圧縮ガスドライヤー

PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー

各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。【効果一例】二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー（CO2ドライヤー）は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...
メーカー・取り扱い企業：株式会社旭ケミカルス
ケーブルテスター　UTRON『UT8080A』低電圧・導通・絶縁

少ポイント数での基板検査に好適です。導通抵抗/絶縁抵抗検査、自己診…

名機『UT8080α』の改良型テスター使いやすさを追求し、操作キーを装置前面に配置。自己診断機能搭載で安心して運用して頂けます。【特徴】・シンプルな操作性・小数ポイント(128,256,384,512)に特化した装置・自動自己診断機能あり。・導通抵抗検査、絶縁抵抗検査対応・ステップ検査も対応可能・コンパクトな筐体　・様々な変換アダプター、サーチ棒付属 ...
メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山
半導体マクロ検査装置（iFocus)

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2…

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。...★２つの搬送アームを使用するため、全体ウェハ、切り込みウェハに対し、ハードウェアの変更なしで使用することが可能。 ★２台のカメラを同時に...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
半導体重力式テストハンドラ　C8/C9シリーズ

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型のレーザーボンドテスターです。ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。その他詳細につきましては、お問い合わせください。【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社
レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型のレーザーボンドテスターです。効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が標準搭載されています。その他詳細につきましては、お問い合わせください。【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象　・金/銅ワ...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社
モジュール型ファンクションテスター『TH-001 ハーモ』

ローコストな検査装置！老朽化した検査設備のリプレースにも好適

『TH-001 ハーモ』は、高価になりがちだったファンクションテスターを機能ごとにA5サイズのモジュールにしたファンクションテスター。各種制御機能、計測機能などを自由に組み合わせて、これまで検査コストが厳しくファンクション検査を諦めていたお客様でも、低価格でファンクションテスターを構築、ご導入いただけます。各モジュールはイーサネット接続のため、離れた場所の制御・計測な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タクト
単機能テスタ

お客様のデバイスに合わせたオーダーメード仕様！デバイスにマッチした試験…

当社では『単機能テスタ』を取扱っております。お客様の仕様によりオーダーメイドで製作します。研究開発用にはPC制御による解析システムを、検査・工程管理用にはロット管理用のデータ解析等を提供。量産用には、各メーカのハンドラ・プローバ I/Fを揃えています。【特長】 ■お客様の仕様によりオーダーメイドで製作 ■研究開発用：PC制御による解析システムを提供 ■検査・工程...

メーカー・取り扱い企業：エルゴ電子株式会社
Laser Bond Tester II

好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…

当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができるレーザーボンドテスターです。ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。その他詳細につきましては、お問い合わせください。【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社
マルチモジュールテスタ『MMT-2K』

外部機器との接続、連動に対応した動作にも対応！設定された条件に合わせて…

『MMT-2K』は、マルチチャンネル測定に対応した電子デバイスの耐電圧の特性を測定する為の装置です。 P1～P8最大8chに対して任意の電圧、電流バイアスによる特性検査が可能。外部機器（PCなど）との接続/連動に対応した動作にも対応します。 SDカードに保存されたデータ、またはSELECTスイッチで設定された条件に合わせて検査を行います。【特長】 ■マルチチャンネ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロアクト本社
インサーキットテスター　THOMAS-JTAG

インサーキットテストとJTAGバウンダリテストをシームレスに行えます。

株式会社ノアコーポレーションのインサーキットテスターは今まで別々に検査をしていた、インサーキットテストとJTAGバウンダリテストを同時に行うことができる製品です。検査装置を2つ置く必要が無く、1度で検査を済ますことができますので、工場ラインの工数削減、省スペース化を実現できます。管理をする上でも間違いが少なく、実用的なテスターといえます。詳しくはお問い合わせ、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ノアコーポレーション楢原事業所
PowerGEM

GEM規格に準拠した通信ドライバー

Power GEMは半導体・液晶分野における製造装置、検査装置、搬送装置向け通信アプリケーションをGEM対応（SECS-I/HSMS通信を含む）させることを目的とした通信ドライバーです。操作性に優れたGUIインターフェースにより、高品質・低コストのアプリケー...

メーカー・取り扱い企業：テクノシステム株式会社
Laser Bond Tester I d

太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…

当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社
PowerCIM SECS通信支援ツール

PowerCIM SECS通信支援ツール

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。...半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）...

メーカー・取り扱い企業：テクノシステム株式会社
Laser Bond Tester II d

非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。その他詳細につきましては、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社
実演！NI TestStandを用いた自動テストのコストダウン

実演！NI TestStandを用いた自動テストのコストダウン [技…

再利用性、保守性の向上検査手順変更の簡略化と効率化検査手順開発の簡略化と効率化...実演！NI TestStandを用いた自動テストのコストダウン [技術資料]自動計測フォーラム2010での講演資料目次株式会社ペリテックの紹介　自動テストについて考えてみましょう　LabVIEWとTestStandを使って自動テストを作ってみましょう　ハードウェアの製作　検査手...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
Laser Bond Tester I

標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができるレーザーボンドテスターです。ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■...

メーカー・取り扱い企業：アイエルテクノロジー株式会社