光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

連続離型性乾性離型剤フロロサーフ　微細成型用　ナノインプリント　

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

最短半日見積り／製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

品種少量の部品を１個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績　年間 487、983枚 」 レバー、ネジ、フランジ、シャフト、ピン、 ブラケット、カップリング／ジョイント、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【設備用治具包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品など

自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。 富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！ 定点取りで作業効率がアップします！ 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装も...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiX...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

・弊社では、耐久性に優れ、環境にもやさしいポリカーボネート（PC)樹脂を使用。特に精度が必要なものや、小さな物を得意としております。 ・汎用樹脂製のマガジンで問題となる夏場の熱変形のリスクや、ソリ等で部品が途中で止まって出てこないと言う問題で敬遠されておられるの...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

様々なパターニングに対応可能【薄膜加工基板】

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンであっても パターニン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木曽駒ミクロ

電子部品用「水切りロール」　（無硬化耐熱吸水スポンジ）

高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適！

[高機能型　水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の２種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社都ローラー工業

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）： 380mm×500mm　Ｌサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度： 最大400mm/s 　・繰...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

ーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：50mm ■スピンドル回転数：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移動速度：400mm/sec ■繰り返し精度：±0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250mm×H1,400mm ■装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

有機EL用封止装置

大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

装置の内容と仕様 ●石英ガラスの代わりとして、UV光透過フィルムを使用した真空2重チャンバーを形成することにより基板に対して、大気加圧の状態でUV照射(UV硬化樹脂の硬化)が可能です。 ●フレキシブルフィルムを使用する事と、DAM剤に加わる圧力コントロールが容易になる事により、DAM剤とFILL剤に関係した最適なプロセス条件出しが可能となります。 また、基...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

mまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 現在使用されている他社チップ接着剤と比べ『Seal-glo　チップ接着剤』であれば、コストメリットも多く、ＶＡ/ＶＥとなるケースも多く見受けられます。 ぜひ、この機会に富士...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカー...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

【基本仕様（抜粋）】 ■対象物 ・サイズ：30mm×30mm ・材質：樹脂、セラミック、ガラス、金属、電子部品等 ・高さ制限：30mm ■主軸 ・モーター種類：DCブラシレスモーター ・主軸回転数：5.3-267rpm ・X軸送り（オプション）：マイクロメーター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

フラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

フラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・ス...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

書籍　接着工学－異種材料接着接合，強度信頼性耐久性向上と寿命予測

信頼性が高く、耐久性が大きく、強い接着継手を設計することを目的とする接…

工方法の選定、ならびに接合部の信頼性解析および種々の寿命評価のための加速試験など、接合部の信頼性および耐久性を上げるために必要なことを理論的に解説。 また、金属、CFRP、セラミックス、および樹脂など多くの異種材料の接着・接合技術、接合法についても表面処理法および接合方法により分類して紹介。その接合力発現のメカニズムが従来の接着と変らないことを詳しく解説。 接着において生じる種々のトラブルの...

メーカー・取り扱い企業： 鈴木接着技術研究所

オキナ電子工業株式会社　事業紹介

確かな技術と品質で迅速に対応！わたしたちは電子機器製造の総合EMS企業…

【事業内容】 ○POSシステム、計量機、自動給油機、 　制御機器の委託開発・製造業務 ○画像処理技術の応用機器の委託開発・製造業務 ○医療機器及び医療支援機器の委託開発・製造業務 ○樹脂成型機械の制御設備・制御機器の委託開発・製造業務 ○機構設計、ハードウェア、制御系ソフトウェア開発設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： オキナ電子工業株式会社

NCフライス加工／鉄／S45C／位置決め調整ブラケット

最短半日見積り／S45C（鉄材）によるNCフライス加工＋ワイヤー加工で…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

最短半日見積り／NC旋盤加工品／C3604（快削真鍮）

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

自動車・電子部品の収容効率100倍の実績！ マガジンスティック

【搬送コスト削減できる 設備用治具包装材】自動車部品、電子部品、精密部…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。 富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！ 定点取りで作業効率がアップします！ 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装も...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

トレイと比べ収容効率100倍の実績！ マガジンスティック

「組立・包装・搬送・実装」の全てを１つの容器で対応可能。自動車部品、電…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。 富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！ 定点取りで作業効率がアップします！ 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装も...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

す。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社