IP68 完全防水ボックス WGシリーズ

PR水深1メートル・24時間水没に耐える完全防水ボックス。5G時代の屋外通…

水深1メートルに24時間水没に耐えるIP68の高防水型プラスチックボックスです。 紫外線による変色、劣化のしにくいASA樹脂製です。 ※耐候性(たいこうせい)とは、プラスチックや塗料等の高分子材料が、屋外で使用された場合に、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくい性質の事です。 スッキリした外観なので、屋外/屋内ともに場所を選ばず設置出来るデザインです。 カバー取付ビスは落下防止タイプの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 三陽工業株式会社 営業部

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

【特徴】 ・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

IC TAG　Ceramic IC TAG

耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる…

耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。 耐熱、耐水、耐薬品性にも優れ、無機質で衛生的であるため、従来の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でもICタグを活用することが可能になります。 耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる！セラミックICタグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

金属タグ『メタルアタッチ(R) MA18』

簡単取付！屋内外での使用に耐える丈夫なICタグ！

『メタルアタッチ(R) MA18』は、円筒形をしており、 さまざまな形状の金属などに簡単に取り付けられるRFIDタグです。 インレイは内側の円筒形の樹脂と外側の樹脂の間に挟まれており、 筒の中心部分は空洞となっています。 ここに結束バンドなどを通して、カゴ台車や網台車などの「空間」部分に 取り付けたり、ケーブルなどをそのまま通すことが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロビデント 本社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

お客様の要望に合ったICタグを提供します！※課題解決事例進呈中！

欲しいICタグが見つからないと諦めている方必見！生産中止品の代替ICタ…

動作周波数：　13.56MHz アンテナ形式：銅線コイルアンテナ 外装材料：PET、PEN、PPS樹脂、合成紙、PETシール、シリコーン、エポキシ等 ■ご希望のサイズ、形状、共振周波数、通信距離のカスタマイズ承ります。 ■使用するICチップは、I-CODE SLIX、I-CODE SLI、Mif...

メーカー・取り扱い企業： スターエンジニアリング株式会社

信頼性試験･分析/解析

電子デバイス･モジュール等の各種信頼性試験、分析/解析サービスのご提供

　　・落下試験機　　　　　　　　　　　　　　　　 　　・高温恒温器　　　　　　　・・・他 ■分析/解析設備 　　・SEM-EDX 　　・FT-IR 　　・SAT 　　・薬品による樹脂開封 　　・断面研磨機　　　　　　　　・・・他 　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社