光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

『FRP用各種ガラス繊維や樹脂の低価格販売』

PRガラス繊維や樹脂を、とにかく安く買うならGRPジャパンで。低価格・高品…

当社は『FRP用ガラス繊維や樹脂』を幅広く取り扱っています。 長年にわたって培ったグローバルネットワークを駆使し、 低価格と高品質を両立した製品を、安定供給しています。 価格には自信がございますので、 まずは見積りからお気軽にお問い合わせください。 【製品ラインアップ】 ＜樹脂製品＞ ■不飽和ポリエステル樹脂　■ビニルエステル樹脂　■フェノール樹脂 ＜グラスファイバー製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

大電流コンパクトパワーリレーMPR・HPR・EPR

従来のパワーリレーのイメージを覆す超小型化を実現した、大電流パワーリレ…

流も強く長寿命を実現！リレーの接点不具合にお悩みの方に！ EPRシリーズはMOSFETによるダイレクトドライブのため超小型で、板形状のため、狭い場所にもしっかりフィット。 【特長】 ■樹脂一体成型ハウジングにより、抜群の防水シール性 ■結露による腐食リスクを大幅低減して、長寿命化 ■筐体自立放熱型で、放熱板が不要 ■大電流でもノイズ・騒音なし ※詳細は資料請求して頂くかP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーティーエィコンポーネンツ（E-T-A）

新製品のOkpacの特長

簡単で素早い接続！最高24,000Aの特性値を達成してMCBでの負荷側…

【その他の特長】 ■環境に配慮し充填樹脂が少ない ■当社25-30%の軽量化 ■高さ29mm ■全ての負荷に対応 ■12-125A同一サイズ ■特殊ボンデイング技術に拠る長寿命達成（TMS2　テクノロジー） ■幅広い出力電圧2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

株式会社エイシンインターナショナル　会社案内

お客様のニーズに的確にお応え！世界中から顧客満足度の高い製品提供をいた…

【取扱製品(抜粋)】 ■銅ブスバー、銅棒、銅コイル、銅アノード ■銅加工部品 ■フレキシブルブスバー ■KIP電線・PDP電線 ■絶縁樹脂碍子 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

イナボンド

一液性エポキシ樹脂系接着剤 高機能＆カスタマイズ対応

電子部品（リレー・スイッチ）をはじめとする幅広い用途に向けて開発・設計された接着剤（シール剤）です。 お客様のニーズに応じて、少量でもカスタマイズ化が可能です。...ＰＢＴ・ＬＣＰ等のエンジニアリングプラスチックの接着をはじめ、高温リフロー（鉛フリーハンダ等）における耐熱性能を持った熱硬化型の接着剤です。 また、粘度・チクソ性においてもお客様のご要望にお応え致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イナバ産業

【超小型・DC用】基板実装型ソリッドステートリレー

「JCPDシリーズ」DC負荷用　小型樹脂モールドタイプ　高密度実装が可…

ソリッドステートリレー「JCPD」は、電磁リレー（EMR）と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子（フォトカプラ）が回路内部に使用されて、電磁リレー（EMR）と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【DC負荷用・2A/4A】基板実装型ソリッドステートリレー

「D3Pシリーズ」DC負荷用スタンダードタイプ

御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境特性にも優れているといった特徴があり、ジェルシステムの主力製品となっております。 【特徴】 ○スリム樹脂モールドタイプ ○DC 負荷用SSR ○入出力間耐圧2,500V 1 分間 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【超小型・1.7A】基板実装型ソリッドステートリレー

「JCPシリーズ」小型・スリム樹脂モールドタイプ

ソリッドステートリレー「JCPシリーズ」は、電磁リレー（EMR）と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子（フォトカプラ）が回路内部に使用されて、電磁リレー（EMR）と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】