AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

Amazonで販売開始! 最短３日で出荷ができるリニアガイド

PR弊社では国内販売開始20年の実績があり、大手工作機メーカー様でも採用さ…

【シリーズ】 ・MSA：デファクトスタンダード品、重荷重、高剛性　*他社品交換性あり 　　　　MSA~E/フランジ型 　　　　MSA~S/スクエア型 ・MSB：コンパクトタイプ　高荷重　*他社品交換性あり 　　　　MSB~E/フランジ型 　　　　MSB-S/スクエア型 *他社品交換性については仕様をご確認ください。 【在庫対応サイズ】 ・MSA15,20,25,30 ・MSB15,20,25,30...

メーカー・取り扱い企業： トーアメック株式会社

断面加工・観察方法の紹介

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わ…

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

■基板接合部機械研磨 　＋化学エッチング 　＋イオンミリング 　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 　SEMによる観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

アルミ溶接部の観察

アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、…

透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。 また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。 【概要】 ■X線透視による内部観察 ・非破壊検査・X線透視観察を実施 ・溶接部の内部にボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

引張試験

加温環境下での万能材料試験機(オートグラフ)を用いたプラスチックフィル…

『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

角型Liイオン電池の構造解析

光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素…

市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス